[实用新型]一种骨传导麦克风有效

专利信息
申请号: 202022964209.3 申请日: 2020-12-12
公开(公告)号: CN214101696U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 韩韶峰;文辉;钟桂林 申请(专利权)人: 湖南捷力泰科技有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R3/00
代理公司: 深圳博汇创新专利代理事务所(特殊普通合伙) 44648 代理人: 杨亚林;李红梅
地址: 425000 湖南省永州市冷水滩区高*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 传导 麦克风
【说明书】:

实用新型公开了一种骨传导麦克风。所述骨传导麦克风包括:外壳、电路板、压电传感器和振感触头;所述电路板收容于所述外壳内,所述压电传感器设于所述电路板上,所述振感触头设于所述外壳上,且所述振感触头设于所述压电传感器的上方并接触到压电传感器的中心位置,所述振感触头的邻近所述压电传感器的一侧上开设有收音孔,所述收音孔收入的声音直达压电传感器。本实用新型通过的骨传导麦克风,通过设置振动触头,可以更有效地接收和传递骨骼振动的信号,灵敏度高。

技术领域

本实用新型属于电声技术领域,尤其涉及到一种骨传导麦克风。

背景技术

骨传导麦克风问世已久,但是,现有的骨传导麦克风在采集细微震动信号的时候,存在灵敏度低、低音差的缺点,因此,限制了其广泛的应用。

因此,现有的骨传导麦克风尚有待改进和优化提升。

实用新型内容

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种能解决上述灵敏度低和低音欠缺问题的骨传导麦克风。

本实用新型提供的一种骨传导麦克风,包括:外壳、电路板、压电传感器和振感触头;所述电路板收容于所述外壳内,所述压电传感器设于所述电路板上,所述振感触头设于所述外壳上,且所述振感触头设于所述压电传感器的上方并接触到压电传感器的中心位置。所述振感触头的邻近所述压电传感器的一侧上开设有收音孔,所述收音孔收入的声音直达压电传感器。

在其中一个实施例中,所述外壳包括第一壳体和与所述第一壳体相匹配的第二壳体;所述第一壳体包括底壁和垂直于底壁的边缘延伸形成的侧壁;所述底壁和侧壁形成一收容空间,用以收容电路板和压电传感器;所述振感触头设于所述第二壳体上。

在其中一个实施例中,所述振感触头镶嵌在所述外壳的第二壳体的中心,所述收音孔开设在所述振感触头的中心,所述收音孔收入的声音直达压电传感器的中心部位。

在其中一个实施例中,所述振感触头采用45度硅胶制作而成;所述收音孔的尺寸为0.5毫米。

在其中一个实施例中,所述骨传导麦克风还包括若干个凸柱,所述若干个凸柱等距离分布设置于所述外壳内,所述若干个凸柱的一端设在所述第一壳体的底壁上,所述若干个凸柱的另一端镶嵌在所述第二壳体内。

在其中一个实施例中,所述若干个凸柱的数量为三个。

在其中一个实施例中,所述压电传感器包括压电基层和压电片;所述压电片和压电基层上下依次设置于所述电路板上。

在其中一个实施例中,所述压电片、压电基层、电路板的形状均为圆形;所述压电片的尺寸不大于所述压电基层的尺寸,所述压电基层的尺寸不大于所述电路板的尺寸。

在其中一个实施例中,所述电路板包括元件和引线;所述元件和引线均设于电路板的远离压电传感器的一侧上。

在其中一个实施例中,所述骨传导麦克风,还包括电压信号放大器和场效应晶体管;所述电压信号放大器连接于所述压电传感器;所述场效应晶体管设在所述压电传感器和电压信号放大器之间。

在其中一个实施例中,所述骨传导麦克风,还包括两级高频滤波电容;所述两级高频滤波电容的一端分别设于所述电压信号放大器的两端,所述两级高频滤波电容的另一端分别接地。

本实用新型至少具有以下有益效果:

1、设置振动触头,可以更有效地接收和传递骨骼振动的信号,灵敏度高;当然,本实用新型提供的骨传导麦克风可用于振动传感器,但又不仅仅限于接收骨骼振动。

2、多个凸台固定、超薄电路板与压电传感器形成一个低频共振振动系统,提升了低音的幅度;

3、设置电压信号放大器,灵敏度高;

4、设置场效应晶体管,高增益、低噪声;

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