[实用新型]一种电子贴片封装薄膜结构

权利要求书

1.一种电子贴片封装薄膜结构，包括第一防护层(1)，其特征在于：所述第一防护层(1)的下侧设置有防裂层(6)，所述防裂层(6)的下侧设置有静电防护层(2)，所述静电防护层(2)的下侧设置有玻璃纤维编织层(7)，所述玻璃纤维编织层(7)的下侧设置有连接机构(3)，所述连接机构(3)的下侧设置有网格层(8)，所述网格层(8)的下侧设置有热封层(4)，所述热封层(4)的下侧设置有固定层(9)，所述固定层(9)的下侧粘接有第二静电防护层(5)，所述连接机构(3)包括上凹槽结构(303)、下凹槽结构(302)和安装层(301)，所述安装层(301)设置在网格层(8)与玻璃纤维编织层(7)的夹缝中。

2.如权利要求1所述的一种电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：所述安装层(301)的下侧开设有下凹槽结构(302)，所述安装层(301)的上侧开设有上凹槽结构(303)，所述上凹槽结构(303)和下凹槽结构(302)的剖面都为半圆形，所述上凹槽结构(303)和下凹槽结构(302)为多个，且上凹槽结构(303)和下凹槽结构(302)均匀的分布在安装层(301)内部。

3.如权利要求1所述的一种电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：所述第一防护层(1)为一层PVF薄膜，所述第一防护层(1)的厚度为0.1mm-0.15mm，所述防裂层(6)的材料为可发性聚苯乙烯，所述防裂层(6)的厚度为0.1-0.2mm。

4.如权利要求1所述的一种电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：所述静电防护层(2)的材料为PE材料制成，所述静电防护层(2)的厚度为0.1-0.13mm，所述安装层(301)为PET材料制成，所述安装层(301)的厚度为0.25-0.3mm。

5.如权利要求1所述的一种电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：所述热封层(4)的材料为聚氨酯热塑性弹性体，所述热封层(4)的厚度为0.18-0.22mm,所述网格层(8)内为网状金属网编织而成，所述网格层(8)内部填充有隔热石英棉，所述网格层(8)的厚度为0.1-0.15mm。

6.如权利要求1所述的一种电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：所述固定层(9)为多组粘接材料制成，所述固定层(9)从上到下分别设置有SBS层、聚氨酯胶粘剂层和SBS层，所述第二静电防护层(5)侧材料为软质聚氯乙烯材料。