[实用新型]一种电子贴片封装薄膜结构

说明书

本实用新型公开了一种电子贴片封装薄膜结构，包括第一防护层，所述第一防护层的下侧设置有防裂层，所述防裂层的下侧设置有静电防护层，所述静电防护层的下侧设置有玻璃纤维编织层，所述玻璃纤维编织层的下侧设置有连接机构，所述连接机构的下侧设置有网格层，所述网格层的下侧设置有热封层，所述热封层的下侧设置有固定层，所述固定层的下侧粘接有第二静电防护层，所述连接机构包括上凹槽结构、下凹槽结构和安装层，所述安装层设置在网格层与玻璃纤维编织层的夹缝中，所述安装层的下侧开设有下凹槽结构，本电子贴片封装薄膜结构能够适应在不同的条件下使用，而且能够大大提高了装置的剥离和封装的效果。

技术领域

本实用新型属于封装技术领域，具体为一种电子贴片封装薄膜结构。

背景技术

近年来，电子部件的表面安装化飞速发展，伴随于此表面安装技术也有了大幅进展，更高性能且更小型的芯片型的电子部件被开发，它们的需要激增，作为对它们进行运输、保管的包装形态之一，使用载带。这样的电子部件被收纳在这些载带的各个口袋中，用作为盖体的盖带封口，电子贴片，就是表面贴装技术，可以将电子元器件如电阻、电容、二极管、芯片贴在FPC或者PCB上面。

而目前的电子贴片封装薄膜的耐热性和耐腐蚀性比较弱，容易导致剥离的效果不好，同时目前的电子贴片封装薄膜不用适应在各种情况下使用，实用性能大大降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种电子贴片封装薄膜结构。

本实用新型采用的技术方案如下：一种电子贴片封装薄膜结构，包括第一防护层，所述第一防护层的下侧设置有防裂层，所述防裂层的下侧设置有静电防护层，所述静电防护层的下侧设置有玻璃纤维编织层，所述玻璃纤维编织层的下侧设置有连接机构，所述连接机构的下侧设置有网格层，所述网格层的下侧设置有热封层，所述热封层的下侧设置有固定层，所述固定层的下侧粘接有第二静电防护层，所述连接机构包括上凹槽结构、下凹槽结构和安装层，所述安装层设置在网格层与玻璃纤维编织层的夹缝中。

在一优选的实施方式中，所述安装层的下侧开设有下凹槽结构，所述安装层的上侧开设有上凹槽结构，所述上凹槽结构和下凹槽结构的剖面都为半圆形，所述上凹槽结构和下凹槽结构为多个，且上凹槽结构和下凹槽结构均匀的分布在安装层内部。

在一优选的实施方式中，所述第一防护层为一层PVF薄膜，所述第一防护层的厚度为0.1mm-0.15mm，所述防裂层的材料为可发性聚苯乙烯，所述防裂层的厚度为0.1-0.2mm。

在一优选的实施方式中，所述静电防护层的材料为PE材料制成，所述静电防护层的厚度为0.1-0.13mm，所述安装层为PET材料制成，所述安装层的厚度为0.25-0.3mm。

在一优选的实施方式中，所述热封层的材料为聚氨酯热塑性弹性体，所述热封层的厚度为0.18-0.22mm,所述网格层内为网状金属网编织而成，所述网格层内部填充有隔热石英棉，所述网格层的厚度为0.1-0.15mm。

在一优选的实施方式中，所述固定层为多组粘接材料制成，所述固定层从上到下分别设置有SBS层、聚氨酯胶粘剂层和SBS层，所述第二静电防护层侧材料为软质聚氯乙烯材料。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，本结构中的网格层为网状金属网编织，网格层内部填充有隔热石英棉，能够大大提高防火和阻燃的效果，防裂层的材质的特点，抗击能力强，还能对受到的力进行缓冲，大大提高了防撕裂、断裂的性能，玻璃纤维编织层具有耐温高,不燃,抗腐,隔热、隔音性好和抗拉强度高的特点，固定层为多组粘结层，多组粘结层的设计较好的控制住防静电型热封电子贴片封装薄膜结构的剥离力，能够大大提高剥离时的稳定性，同时还不容易撕裂和裂开。