[实用新型]一种铝塑膜封装结构

权利要求书

1.一种铝塑膜封装结构，采用超声波焊接的方式封装铝塑膜，其特征在于，所述铝塑膜封装结构包括对应设置的上焊头(1)和下底座(2)，所述上焊头(1)能够靠近或远离所述下底座(2)移动，所述上焊头(1)上设有第一限位部(11)，所述下底座(2)上设有与所述第一限位部(11)的位置对应的第二限位部(21)，所述第一限位部(11)能够与所述第二限位部(21)抵接，在所述第一限位部(11)与所述第二限位部(21)抵接时，所述上焊头(1)与所述下底座(2)间存在间隙(3)，所述间隙(3)的高度小于所述铝塑膜的厚度。

2.根据权利要求1所述的铝塑膜封装结构，其特征在于，所述第一限位部(11)和所述第二限位部(21)均设有两个，两个所述第一限位部(11)分别相对设于所述上焊头(1)的两侧，两个所述第二限位部(21)分别相对设于所述下底座(2)的两侧，两个所述第二限位部(21)与两个所述第一限位部(11)一一对应设置。

3.根据权利要求1所述的铝塑膜封装结构，其特征在于，所述上焊头(1)上还设有第一W焊接纹路(12)，所述下底座(2)上还设有第二W焊接纹路(22)，所述第二W焊接纹路(22)与所述第一W焊接纹路(12)能够相互啮合。

4.根据权利要求3所述的铝塑膜封装结构，其特征在于，所述第二W焊接纹路(22)与所述第一W焊接纹路(12)的高度H均为0.5mm-2.0mm。

5.根据权利要求3所述的铝塑膜封装结构，其特征在于，所述第一W焊接纹路(12)和所述第二W焊接纹路(22)均设有多个，多个所述第一W焊接纹路(12)和多个所述第二W焊接纹路(22)均成连续设置。

6.根据权利要求3-5任一项所述的铝塑膜封装结构，其特征在于，所述第一W焊接纹路(12)和所述第二W焊接纹路(22)均由多个连续的V型焊趾组成。

7.根据权利要求6所述的铝塑膜封装结构，其特征在于，相邻两个所述V型焊趾间的距离L为0.5mm-3.46mm。

8.根据权利要求6所述的铝塑膜封装结构，其特征在于，所述V型焊趾两侧边形成的夹角α为60°-120°。