[实用新型]一种铝塑膜封装结构

说明书

本实用新型公开了一种铝塑膜封装结构，涉及电池封装技术领域。该铝塑膜封装结构采用超声波焊接的方式封装铝塑膜，铝塑膜封装结构包括对应设置的上焊头和下底座，上焊头能够靠近或远离下底座移动，上焊头上设有第一限位部，下底座上设有与第一限位部的位置对应的第二限位部，第一限位部能够与第二限位部抵接，在第一限位部与第二限位部抵接时，上焊头与下底座间存在间隙，间隙的高度小于铝塑膜的厚度。采用超声波焊接，利用上焊头和下底座挤压振动铝塑膜使其局部产热，实现热熔封口，减小热传导、热辐射；设置能相互抵接的第一限位部和第二限位部对上焊头下压的最大位置进行限位，既保证对铝塑膜的正常热压封装，又避免了对铝塑膜过压造成损坏。

技术领域

本实用新型涉及电池封装技术领域，尤其涉及一种铝塑膜封装结构。

背景技术

传统在聚合物软包锂离子电池的外壳铝塑膜注液后再次封口的工序中，一般采用若干热电偶穿插在铜质模头中，加热至170℃-230℃，在铝塑膜外层热压，靠热传导的方式从铝塑膜外层尼龙层、铝层传热至PP层到达熔点，封头热压铝塑膜时间3S-5S，两层铝塑膜的PP层熔融，从而实现密封电池。

但上述密封方式存在以下问题：封头热压铝塑膜时间过长，热传导导致热量过剩，封印附近电解液气化引起电池(特别是体积微小电池)胀气导致冲开热合层而引起封装不良；卷芯内电解液气化导致二封边卷芯偏软影响充放电循环寿命性能；过量热传导导致电解液成分比例发生变化影响高温、充放电循环寿命等性能衰减。

基于此，亟需一种铝塑膜封装结构，用以解决如上提到的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种铝塑膜封装结构，能够减小热传导、热辐射，缩短封装时间；同时既保证了对铝塑膜的正常热压封装，又避免了对铝塑膜过压造成损坏，进一步提高了铝塑膜封装良率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种铝塑膜封装结构，采用超声波焊接的方式封装铝塑膜，所述铝塑膜封装结构包括对应设置的上焊头和下底座，所述上焊头能够靠近或远离所述下底座移动，所述上焊头上设有第一限位部，所述下底座上设有与所述第一限位部的位置对应的第二限位部，所述第一限位部能够与所述第二限位部抵接，在所述第一限位部与所述第二限位部抵接时，所述上焊头与所述下底座间存在间隙，所述间隙的高度小于所述铝塑膜的厚度。

可选地，所述第一限位部和所述第二限位部均设有两个，两个所述第一限位部分别相对设于所述上焊头的两侧，两个所述第二限位部分别相对设于所述下底座的两侧，两个所述第二限位部与两个所述第一限位部一一对应设置。

可选地，所述上焊头上还设有第一W焊接纹路，所述下底座上还设有第二W焊接纹路，所述第二W焊接纹路与所述第一W焊接纹路能够相互啮合。

可选地，所述第二W焊接纹路与所述第一W焊接纹路的高度H均为0.5mm-2.0mm。

可选地，所述第一W焊接纹路和所述第二W焊接纹路均设有多个，多个所述第一W焊接纹路和多个所述第二W焊接纹路均成连续设置。

可选地，所述第一W焊接纹路和所述第二W焊接纹路均由多个连续的V型焊趾组成。

可选地，相邻两个所述V型焊趾间的距离L为0.5mm-3.46mm。

可选地，所述V型焊趾两侧边形成的夹角α为60°-120°。

本实用新型的有益效果：

1、采用超声波焊接，利用上焊头和下底座挤压振动铝塑膜的PP层使其局部产热从而实现热熔封口的方式，焊接时间短，热传导、热辐射区域小，解决了以下问题：解决过量热传导导致二封边电解液气化引起的电池(特别是体积微小电池)胀气冲开热合层而导致封装不良问题以及过量热传导导致电解液成分比例发生变化导致充放电循环寿命等性能衰减的问题；解决卷芯内电解液气化导致二封边卷芯偏软影响充放电循环寿命性能的问题。