[实用新型]一种用于晶圆的干燥装置

说明书

本实用新型公开了一种用于晶圆的干燥装置，涉及电路元件加工技术领域。本实用新型包括基座、预热箱、干燥箱和干燥板，基座的上方设置有预热箱，预热箱一侧的基座上设置有干燥箱，干燥箱用于干燥，预热箱用于接受余热进行预热，干燥箱的内部对称插接有干燥板，用于放置晶圆主体，预热箱的顶部通过连管与干燥箱的顶部贯通连接，基座底部的四角固定有垫脚，实现稳定支撑。本实用新型通过设置基座、干燥箱、预热箱、干燥板，解决了干燥效率低、能源消耗高以及无法大批量干燥晶圆的问题。

技术领域

本实用新型属于电路元件加工技术领域，特别是涉及一种用于晶圆的干燥装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。在晶圆的加工或者回收时，需要经历很多工序，其中干燥便是不可缺少的一部分。

1、在晶圆的干燥时，现有的干燥方式不够完善，干燥效率低下，能源耗费多；

2、在晶圆的干燥时，无法大批量的进行干燥，导致加工效率太低，成本过高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆的干燥装置，通过设置基座、干燥箱、预热箱、干燥板，解决了干燥效率低、能源消耗高以及无法大批量干燥晶圆的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种用于晶圆的干燥装置，包括基座、预热箱、干燥箱和干燥板，所述基座的上方设置有预热箱，所述预热箱一侧的基座上设置有干燥箱，干燥箱用于干燥，预热箱用于接受余热进行预热，所述干燥箱的内部对称插接有干燥板，用于放置晶圆主体，所述预热箱的顶部通过连管与干燥箱的顶部贯通连接，所述基座底部的四角固定有垫脚，实现稳定支撑。

进一步地，所述干燥箱的两侧对称开设有插槽，所述插槽内的干燥箱内固定有限位架，所述限位架的内侧插接固定有干燥板，所述干燥箱和预热箱的结构一致，限位架实现干燥板的卡接固定。

进一步地，所述干燥箱底部的基座内贯穿开设有通槽，所述通槽内固定有远红外加热管，所述远红外加热管下方的通槽内固定有风扇，所述通槽上的基座上端固定有卡框，所述干燥箱底部卡接在卡框外侧，实现热封吹拂，快速干燥。

进一步地，所述干燥板的表面呈矩形阵列开设有放置槽，所述放置槽的内部放置有晶圆主体。

进一步地，所述干燥箱和预热箱的底部皆为贯通设计，且干燥箱内部的限位架倾斜设置并与插槽对应。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过设置基座、干燥箱、预热箱，解决了干燥效率低、能源消耗高的问题，本实用新型比传统的干燥方式更加的高效，干燥效率更高，对于能源的利用更加彻底，采用远红外加热，配合风机进行吹拂，将热气吹向干燥箱，对干燥箱内的晶圆进行快速的干燥，而多余的热量从连管导向预热箱，将余热进行利用，在干燥箱内干燥后与预热箱互换位置能够节省后续的能耗。

2、本实用新型通过设置干燥板、干燥箱，解决了无法大批量干燥晶圆的问题，本实用新型能够对大量的晶圆进行干燥，保证良好的干燥效率，提升干燥效果，节省时间，降低生产成本，在干燥板上设置大量的放置槽，在其内放置晶圆主体，倾斜插入干燥箱内进行快速大批量的干燥使用。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明