[实用新型]一种导热硅胶片复合结构

权利要求书

1.一种导热硅胶片复合结构，包括导热硅胶片(1)，其特征在于：所述导热硅胶片(1)上端面固定设有温度感应器(4)，所述温度感应器(4)感温端面与导热硅胶片(1)上端面处于同一水平面上，所述导热硅胶片(1)上下端面四周均开设有涂胶槽(2)，所述导热硅胶片(1)前端和左端均开设有多组分别贯穿导热硅胶片(1)后端和右端的贯穿孔(7)。

2.根据权利要求1所述一种导热硅胶片复合结构，其特征在于：所述导热硅胶片(1)上端面中部开设有安装槽(3)，所述温度感应器(4)固定安装在安装槽(3)内部，所述导热硅胶片(1)端面开设有与安装槽(3)相贯通的导线槽(9)，所述温度感应器(4)连接有导线(6)，所述导线(6)固定设置在导线槽(9)内部。

3.根据权利要求2所述一种导热硅胶片复合结构，其特征在于：所述导线槽(9)上端固定覆盖有隐藏贴片(5)，所述导热硅胶片(1)端面开设有与隐藏贴片(5)相适配的贴片槽(8)，所述隐藏贴片(5)上端面与导热硅胶片(1)上端面处于同一水平面上。

4.根据权利要求3所述一种导热硅胶片复合结构，其特征在于：所述隐藏贴片(5)材质为导热硅胶。

5.根据权利要求1所述一种导热硅胶片复合结构，其特征在于：开设在导热硅胶片(1)前端和左端的贯穿孔(7)相互贯通。