[实用新型]一种导热硅胶片复合结构

说明书

本实用新型公开了一种导热硅胶片复合结构，包括导热硅胶片，所述导热硅胶片上端面固定设有温度感应器，所述温度感应器感温端面与导热硅胶片上端面处于同一水平面上，所述导热硅胶片上下端面四周均开设有涂胶槽。本实用新型涉及硅胶片技术领域，具体涉及一种导热硅胶片复合结构。通过在导热硅胶片端面四周开设涂胶槽，通过涂胶与散热机构连接，胶水分布的导热硅胶片四周，不会影响导热效率，同时，通过设置温度感应器，能够及时监控电子件的温度，且方便计算散热装置的散热效率，同时，通过开设贯穿孔，提高了硅胶片的缓震能力。

技术领域

本实用新型涉及硅胶片技术领域，具体涉及一种导热硅胶片复合结构。

背景技术

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。在对电子产品进行散热时，会用到散热器，散热器通过与电子件之间通过导热硅胶片连接，但是需要涂覆胶水进行粘贴，胶水层不利于导热，且不好监控对电子件温度，不易监控散热效率。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种导热硅胶片复合结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导热硅胶片复合结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导热硅胶片复合结构，包括导热硅胶片，所述导热硅胶片上端面固定设有温度感应器，所述温度感应器感温端面与导热硅胶片上端面处于同一水平面上，所述导热硅胶片上下端面四周均开设有涂胶槽，所述导热硅胶片前端和左端均开设有多组分别贯穿导热硅胶片后端和右端的贯穿孔。

优选的，所述导热硅胶片上端面中部开设有安装槽，所述温度感应器固定安装在安装槽内部，所述导热硅胶片端面开设有与安装槽相贯通的导线槽，所述温度感应器连接有导线，所述导线固定设置在导线槽内部，隐藏式设计，不会影响导热硅胶片的导热效率。

优选的，所述导线槽上端固定覆盖有隐藏贴片，所述导热硅胶片端面开设有与隐藏贴片相适配的贴片槽，所述隐藏贴片上端面与导热硅胶片上端面处于同一水平面上，对导线起到保护效果。

优选的，所述隐藏贴片材质为导热硅胶，保证导热效率。

优选的，开设在导热硅胶片前端和左端的贯穿孔相互贯通，提高导热硅胶的缓震能力。

与现有技术相比，本实用新型一种导热硅胶片复合结构，通过在导热硅胶片端面四周开设涂胶槽，通过涂胶与散热机构连接，胶水分布的导热硅胶片四周，不会影响导热效率，同时，通过设置温度感应器，能够及时监控电子件的温度，且方便计算散热装置的散热效率，同时，通过开设贯穿孔，提高了硅胶片的缓震能力。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型隐藏贴片与导热硅胶片拆分的结构示意图；

图3为本实用新型底部的结构示意图。

附图中：

1、导热硅胶片；2、涂胶槽；3、安装槽；4、温度感应器；5、隐藏贴片；6、导线；7、贯穿孔；8、贴片槽；9、导线槽。

具体实施方式