[实用新型]芯片间距调整模组及上下料机构有效

专利信息
申请号: 202022983280.6 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN213864368U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 何润;严海忠 申请(专利权)人: 苏州乾鸣自动化科技有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;G01R31/28;G01R1/02
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 叶丙静
地址: 215000 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯片 间距 调整 模组 上下 机构
【权利要求书】:

1.一种芯片间距调整模组,其特征在于:包括

固定板(1),设置有直线导轨(11);

移动吸嘴组件(2),连接于固定板(1),并沿着直线导轨(11)滑动;

导向板(3),滑动连接于固定板(1),开设有间距由小变大,可抵压移动吸嘴组件(2)沿着直线导轨(11)滑动的导向槽(31);

驱动组件(4),连接于固定板(1),用于带动导向板(3)沿着滑动方向移动。

2.根据权利要求1所述的芯片间距调整模组,其特征在于:所述移动吸嘴组件(2)包括

移动支架(21),与固定板(1)滑动连接;

导向件(22),连接于移动支架(21),延伸进入导向槽(31);

吸嘴气缸(23),连接于移动支架(21),用于吸附芯片。

3.根据权利要求1所述的芯片间距调整模组,其特征在于:所述导向槽(31)之间的间距等距离变化。

4.根据权利要求1所述的芯片间距调整模组,其特征在于:所述驱动组件(4)包括

丝杆(41),转动连接于固定板(1);

丝杆(41)螺母,与丝杆(41)配合,带动导向板(3)在固定板(1)上滑动;

动力源(43),驱动丝杆(41)转动。

5.根据权利要求4所述的芯片间距调整模组,其特征在于:所述动力源(43)为伺服电机。

6.根据权利要求5所述的芯片间距调整模组,其特征在于:所述伺服电机与丝杆(41)之间通过联轴器(44)连接。

7.一种芯片上下料机构,其特征在于:包括如权利要求1至6任一项所述的芯片间距调整模组。

8.根据权利要求7所述的芯片上下料机构,其特征在于:还包括安装架以及连接于安装架用于带动芯片间距调整模组的升降机构(5)。

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