[实用新型]芯片自动上下料设备有效
| 申请号： | 202022983547.1 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN213986732U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 何润;何西同 | 申请（专利权）人： | 苏州乾鸣自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 叶丙静 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 自动 上下 设备 | ||
1.一种芯片自动上下料设备，其特征在于：包括机架(1)，还包括
滑轨(13)，连接于机架(1)；
滑动底座(2)，与滑轨(13)滑动连接；
滑动驱动机构(3)，连接于机架(1)，驱动滑动底座(2)沿着滑轨(13)往返滑动；
升降轨(21)，连接于滑动底座(2)；
升降底座(4)，与升降轨(21)滑动连接；
升降驱动机构(5)，连接于滑动底座(2)，驱动升降底座(4)沿着升降轨(21)升降；
吸嘴气缸(6)，连接于升降底座(4)，用于吸附芯片并带动芯片移动。
2.根据权利要求1所述的芯片自动上下料设备，其特征在于：所述滑动驱动机构(3)包括
皮带组件，转动连接于机架(1)，并与滑动底座(2)连接，带动滑动底座(2)移动；
动力源，用于驱动皮带组件转动。
3.根据权利要求2所述的芯片自动上下料设备，其特征在于：所述动力源包括步进电机。
4.根据权利要求1所述的芯片自动上下料设备，其特征在于：所述升降驱动机构(5)包括
丝杆，转动连接于滑动底座(2)；
丝杆螺母，与丝杆连接，并与升降底座(4)连接；
驱动部，用于驱动丝杆转动。
5.根据权利要求4所述的芯片自动上下料设备，其特征在于：所述驱动部为伺服电机。
6.根据权利要求5所述的芯片自动上下料设备，其特征在于：所述伺服电机与丝杆之间通过联轴器连接。
7.根据权利要求1所述的芯片自动上下料设备，其特征在于：所述吸嘴气缸(6)与升降底座(4)可拆卸连接。
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