[实用新型]一种灯条结构、手机后背壳侧背光结构及手机有效
| 申请号： | 202022985225.0 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN213988882U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王铁柱;王高辉;陈润伟;雷美琴;区泳钊 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/46 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 蔡飞燕 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结构 手机 后背 背光 | ||
1.一种灯条结构，其特征在于：包括发光芯片、均光部件和基板；
所述基板上表面设置至少一个供发光芯片安放的第一焊盘，所述基板的下表面设置有至少一个第二焊盘，所述基板的侧面还设置有侧面线路，所述第一焊盘通过所述侧面线路与相对应的第二焊盘电连接，所述侧面线路位于所述基板的同一侧面；
所述发光芯片设置在所述第一焊盘上，所述发光芯片与所述第一焊盘之间形成电性连接，所述均光部件覆盖所述发光芯片。
2.根据权利要求1所述的灯条结构，其特征在于：所述基板的侧面与侧面线路相对应的位置设置有通孔的部分结构，所述侧面线路位于所述通孔内。
3.根据权利要求2所述的灯条结构，其特征在于：所述侧面线路为在部分所述通孔的内壁表面设置的铜箔层或内部填充的实心铜柱。
4.一种手机后背壳侧背光结构，其特征在于：包括如权利要求1-3中任一项所述的灯条结构；
还包括背光基板；所述背光基板上设置有线路焊盘和反射部件，所述反射部件上设置导光部件；所述灯条结构位于所述线路焊盘上，所述侧面线路位于所述线路焊盘上并与线路焊盘电连接，所述灯条结构的发光方向朝向所述导光部件，所述基板位于远离导光部件的那一侧；
所述导光部件和所述灯条结构上方设置有背壳部件。
5.根据权利要求4所述的手机后背壳侧背光结构，其特征在于：所述基板上还设置有连接线路焊盘的控制模块，所述控制模块位于所述灯条结构一侧，控制灯条结构发光。
6.根据权利要求4所述的手机后背壳侧背光结构，其特征在于：所述背壳部件采用透明背壳部件，所述背壳部件与所述灯条结构对应位置设置黑色遮光层。
7.根据权利要求4所述的手机后背壳侧背光结构，其特征在于：所述反射部件为在所述背光基板上涂覆白油形成反射，所述反射部件和所述背光基板为一体结构。
8.根据权利要求4所述的手机后背壳侧背光结构，其特征在于：所述灯条结构与基板组成侧发光模组，所述侧发光模组的厚度与所述灯条结构的厚度差值小于等于0.2mm。
9.根据权利要求4所述的手机后背壳侧背光结构，其特征在于：所述灯条结构与基板组成侧发光模组，所述侧发光模组的厚度小于等于0.6mm。
10.一种手机，其特征在于：包括权利要求4-9任一项所述的后背壳侧背光结构。
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