[实用新型]一种灯条结构、手机后背壳侧背光结构及手机

说明书

本实用新型公开一种灯条结构、手机后背壳侧背光结构及手机，该灯条结构包括发光芯片、均光部件和基板，所述基板上设置有供发光芯片安放的第一焊盘，所述基板的下表面设置有第二焊盘，所述第一焊盘通过基板侧面设置的侧面线路与对应的第二焊盘电连接，所述侧面线路位于所述基板的同一侧面，所述发光芯片与所述第一焊盘之间形成电性连接，所述均光部件覆盖所述发光芯片。该后背壳侧背光结构采用所述灯条结构，还包括背光基板；所述背光基板上设置有线路焊盘和反射部件，所述反射部件上设置导光部件；所述灯条结构位于所述线路焊盘上，所述导光部件和所述灯条结构上方设置有背壳部件。本实用新型的结构简单、紧凑、轻薄，并能够可靠地实现发光效果。

技术领域

本实用新型涉及灯条及背光技术领域，更具体的说，特别涉及一种灯条结构、手机后背壳侧背光结构及手机。

背景技术

随着智能手机在生活中普及，消费者对手机的外观及功能化等方面都提出了更高的要求，如更轻薄，更多功能等。为了让手机更加美观，消费者通常会使用手机壳来进行装饰，近期市面上推出了一款能够通电发光的手机壳，在手机来电、信息推送、放音乐等时，手机壳能够智能发光，既美观又能起到提示作用。但外置手机壳较重，且增加了手机厚度，手机使用起来比较笨重。

现有的方案是将发光源嵌入到手机内部，其采用侧背光SMD器件，多个器件安装繁琐且这种方式只能实现单色，或白光显示，其效果较为单一，同时器件厚度较高，难以达到轻薄的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术存在的技术问题，提供一种灯条结构、手机后背壳侧背光结构及手机，结构简单、紧凑、轻薄，并能够可靠地实现发光效果。

为了解决以上提出的问题，本实用新型采用的技术方案为：

本实用新型提供了一种灯条结构，包括发光芯片、均光部件和基板；

所述基板上表面设置有至少一个供发光芯片安放的第一焊盘，所述基板的下表面设置有至少一个第二焊盘，所述基板的侧面还设置有侧面线路，所述第一焊盘通过所述侧面线路与相对应的第二焊盘电连接，所述侧面线路位于所述基板的同一侧面，

所述发光芯片设置在所述第一焊盘上，所述发光芯片与所述第一焊盘之间形成电性连接，所述均光部件覆盖所述发光芯片。

进一步的，所述基板的侧面与侧面线路相对应的位置设置有通孔的部分结构，所述侧面线路位于所述通孔内。

进一步的，所述侧面线路为在部分所述通孔的内壁表面设置的铜箔层或内部填充的实心铜柱。

本实用新型还提供一种手机后背壳侧背光结构，包括如上任一项所述的灯条结构；还包括背光基板；所述背光基板上设置有线路焊盘和反射部件，所述反射部件上设置导光部件；所述灯条结构位于所述线路焊盘上，所述侧面线路位于所述线路焊盘上并与线路焊盘电连接，所述灯条结构的发光方向朝向所述导光部件，所述基板位于远离导光部件的那一侧；

所述导光部件和所述灯条结构上方设置有背壳部件。

进一步的，所述基板上还设置有连接线路焊盘的控制模块，所述控制模块位于所述灯条结构一侧，控制灯条结构发光。

进一步的，所述背壳部件采用透明背壳部件，所述背壳部件与所述灯条结构对应位置设置黑色遮光层。

进一步的，所述反射部件为在所述背光基板上涂覆白油形成反射，所述反射部件和所述背光基板为一体结构。

进一步的，所述灯条结构与基板组成侧发光模组，所述侧发光模组的厚度与所述灯条结构的厚度差值小于等于0.2mm。

进一步的，所述灯条结构与基板组成侧发光模组，所述侧发光模组的厚度小于等于0.6mm。

本实用新型还提供一种手机，包括以上任一项所述的后背壳侧背光结构。