[实用新型]一种压电陶瓷防水结构、压电陶瓷装置及电子设备

权利要求书

1.一种压电陶瓷防水结构，其特征在于，包括：

导电基板(11)；

压电陶瓷片(12)，包括相对设置的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面固定贴合于所述导电基板(11)上；

绝缘防水密封件(13)，呈环状结构，套接于所述压电陶瓷片(12)的外周，所述绝缘防水密封件(13)的一端与所述导电基板(11)密封连接；

导电防水密封件(14)，与所述绝缘防水密封件(13)的另一端密封连接，以将所述压电陶瓷片(12)密封于所述导电基板(11)、所述绝缘防水密封件(13)以及所述导电防水密封件(14)围成的密封腔体内；所述导电防水密封件(14)与所述第二连接面电连接。

2.根据权利要求1所述的压电陶瓷防水结构，其特征在于，所述绝缘防水密封件(13)包括相互连接的密封圈(13a)和密封檐(13b)；

所述密封圈(13a)套接于所述压电陶瓷片(12)的外周，一端与所述导电基板(11)密封连接，另一端连接所述密封檐(13b)；

所述密封檐(13b)从所述第二连接面的边缘向内侧进行延伸，前端与所述导电防水密封件(14)密封连接。

3.根据权利要求2所述的压电陶瓷防水结构，其特征在于，所述密封檐(13b)呈环形结构，内部形成通孔，所述导电防水密封件(14)贴合于所述密封檐(13b)之上，所述导电防水密封件(14)的中部凸出于所述通孔内，并且与所述第二连接面电连接。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的压电陶瓷防水结构，其特征在于，所述压电陶瓷防水结构还包括电路板(15)和第一导电泡棉结构(16)，所述导电防水密封件(14)通过所述第一导电泡棉结构(16)与所述电路板(15)电连接。

5.根据权利要求4所述的压电陶瓷防水结构，其特征在于，所述压电陶瓷防水结构还包括第二导电泡棉结构(17)，所述导电基板(11)通过所述第二导电泡棉结构(17)与所述电路板(15)电连接。

6.根据权利要求5所述的压电陶瓷防水结构，其特征在于，所述第二导电泡棉结构(17)呈环状结构，套接于所述绝缘防水密封件(13)的外周，所述第二导电泡棉结构(17)的一端与所述导电基板(11)电连接，另一端与所述电路板(15)电连接。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的压电陶瓷防水结构，其特征在于，所述压电陶瓷防水结构还包括第一导电连接层(18)，所述第一连接面通过所述第一导电连接层(18)与所述导电基板(11)电连接。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的压电陶瓷防水结构，其特征在于，所述压电陶瓷防水结构还包括第二导电连接层(19)，所述导电防水密封件(14)通过所述第二导电连接层(19)与所述第二连接面电连接。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的压电陶瓷防水结构，其特征在于，所述绝缘防水密封件(13)由绝缘防水胶或者绝缘膜构成。

10.根据权利要求1-3中任一项所述的压电陶瓷防水结构，其特征在于，所述导电防水密封件(14)由导电防水胶或者导电金属构成。

11.根据权利要求4所述的压电陶瓷防水结构，其特征在于，所述电路板(15)包括柔性电路板。

12.一种压电陶瓷装置，其特征在于，包括处理器和如权利要求1-11中任一项所述的压电陶瓷防水结构，所述处理器与所述压电陶瓷防水结构电连接。

13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求12所述的压电陶瓷装置。