[实用新型]一种压电陶瓷防水结构、压电陶瓷装置及电子设备

说明书

本申请提供了一种压电陶瓷防水结构、压电陶瓷装置及电子设备，压电陶瓷防水结构包括：导电基板；压电陶瓷片，包括相对设置的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面固定贴合于所述导电基板上；绝缘防水密封件，呈环状结构，套接于所述压电陶瓷片的外周，所述绝缘防水密封件的一端与所述导电基板密封连接；导电防水密封件，与所述绝缘防水密封件的另一端密封连接，以将所述压电陶瓷片密封于所述导电基板、所述绝缘防水密封件以及所述导电防水密封件围成的密封腔体内；所述导电防水密封件与所述第二连接面电连接。本申请提供的压电陶瓷防水结构能够增强压电陶瓷的防水性能，具有良好的使用可靠性。

技术领域

本申请涉及终端技术领域，特别涉及一种压电陶瓷防水结构、压电陶瓷装置及电子设备。

背景技术

压电陶瓷(piezoelectric ceramics)是一种将机械能和电能互相转换的信息功能材料，当前广泛应用于蜂鸣器、滤波器、换能器、变压器、点火器、压电传感器等产品中。带电情况下，压电陶瓷存在对湿热条件比较敏感的天然属性，在高温高湿条件下，比较容易产生湿热应力缺陷。现有的压电陶瓷产品防水性能不足，压电陶瓷片容易受到水汽侵袭而造成自身击穿失效，由此降低了产品可靠性，缩短了产品的使用寿命。

实用新型内容

本申请提供了一种压电陶瓷防水结构、压电陶瓷装置及电子设备，能够增强压电陶瓷的防水性能，使得在湿热条件下压电陶瓷产品具有良好的使用可靠性。

第一方面，提供了一种压电陶瓷防水结构，包括：导电基板；压电陶瓷片，包括相对设置的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面固定贴合于所述导电基板上；绝缘防水密封件，呈环状结构，套接于所述压电陶瓷片的外周，所述绝缘防水密封件的一端与所述导电基板密封连接；导电防水密封件，与所述绝缘防水密封件的另一端密封连接，以将所述压电陶瓷片密封于所述导电基板、所述绝缘防水密封件以及所述导电防水密封件围成的密封腔体内；所述导电防水密封件与所述第二连接面电连接。

根据本申请提供的压电陶瓷防水结构，压电陶瓷片被密封于导电基板、绝缘防水密封件以及导电防水密封件围成的密封腔体内，能够对水汽进行有效隔绝，使得压电陶瓷片对水汽的抵御作用明显提升。一方面可以降低压电陶瓷防水结构正常使用时的市场失效率，产品的稳定性得到有效提升，能够提高用户的使用体验。另一方面，由于压电陶瓷防水结构的可靠性得到提升，使得产品可以在更高场强下进行工作，从而可以获得更好的工作性能，例如振幅等。经过试验验证，本申请实施例提供的压电陶瓷防水结构可以在高温高湿条件下，取得较好的可靠性结果，保证产品在高温高湿恶劣条件下能够可靠工作，且失效率低。

可选地，导电基板的材质包括但不限于导电金属、导电陶瓷、导电树脂、导电石墨等。

例如，该材质可以是铜、不锈钢、铝或者镍等。此时，导电基板可以为铜基片、不锈钢基片、铝基片或者镍基片等。

可选地，压电陶瓷片可以通过导电胶固定粘接于导电基板之上。

在一种可能的设计中，所述绝缘防水密封件包括相互连接的密封圈和密封檐；所述密封圈套接于所述压电陶瓷片的外周，一端与所述导电基板密封连接，另一端连接所述密封檐；所述密封檐从所述第二连接面的边缘向内侧进行延伸，前端与所述导电防水密封件密封连接。

本申请通过设置密封檐，使得绝缘防水密封件与导电防水密封件的连接处位于压电陶瓷片投影的内部，而非边缘处，从而能够提高密封连接的可靠性。

在一种可能的设计中，所述密封檐呈环形结构，内部形成通孔，所述导电防水密封件贴合于所述密封檐之上，所述导电防水密封件的中部凸出于所述通孔内，并且与所述第二连接面电连接。通过以上设置，能够使得导电防水密封件可靠的压合于密封檐之上，从而实现二者密封连接的可靠性。

在一种可能的设计中，所述压电陶瓷防水结构还包括电路板和第一导电泡棉结构，所述导电防水密封件通过所述第一导电泡棉结构与所述电路板电连接。