[实用新型]一种清洗刷对中装置和晶圆清洗装置有效
申请号: | 202023002429.4 | 申请日: | 2020-12-15 |
公开(公告)号: | CN213716852U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 王剑 | 申请(专利权)人: | 华海清科(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 洗刷 装置 清洗 | ||
1.一种清洗刷对中装置,其特征在于,包括滚刷工装、晶圆工装和卡紧机构;所述晶圆工装设置在晶圆清洗装置的壳体中,其由壳体中的支撑滚轮定位;所述滚刷工装设置于所述晶圆工装的两侧,其能够沿水平方向移动以靠近及远离所述晶圆工装;所述卡紧机构设置于所述壳体的顶部并位于晶圆工装的上侧,其通过抵接所述晶圆工装的外缘以保持晶圆工装的位置。
2.如权利要求1所述的清洗刷对中装置,其特征在于,所述卡紧机构可拆卸地设置于所述壳体的顶部。
3.如权利要求1所述的清洗刷对中装置,其特征在于,所述卡紧机构包括支架和顶针,所述顶针滑动连接于所述支架,所述顶针能够沿竖直方向移动以使所述顶针与晶圆工装的外缘抵接。
4.如权利要求3所述的清洗刷对中装置,其特征在于,所述支架配置有与晶圆工装的侧面垂直的滑轨,所述顶针设置于支撑块,所述支撑块通过滑块连接于所述滑轨,所述顶针能够沿所述滑轨移动以调节顶针与晶圆工装的水平距离。
5.如权利要求4所述的清洗刷对中装置,其特征在于,所述支撑块设置有安装孔,其沿支撑块的厚度方向贯通设置,所述顶针能够沿所述安装孔移动以调节顶针末端的位置。
6.如权利要求3所述的清洗刷对中装置,其特征在于,所述顶针的末端设置有V形槽,所述V形槽抵接于所述晶圆工装的外缘。
7.如权利要求1所述的清洗刷对中装置,其特征在于,还包括水平仪,其设置于所述晶圆工装的侧面以检测所述晶圆工装的倾斜度。
8.如权利要求1所述的清洗刷对中装置,其特征在于,所述滚刷工装由不含铜和镁的金属材料制成。
9.如权利要求1所述的清洗刷对中装置,其特征在于,所述晶圆工装由聚四氟乙烯制成。
10.一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括:
第一清洗刷,用于对晶圆正面进行刷洗;
第二清洗刷,用于对晶圆反面进行刷洗;
控制模块,其使用权利要求1-9任一项所述的清洗刷对中装置进行对中操作,根据对中操作确定的两个滚刷工装与晶圆工装同时接触的基准位置安装清洗刷,控制所述清洗刷移动至相应的清洗位置以对晶圆的正反两面进行滚动刷洗。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华海清科(北京)科技有限公司,未经华海清科(北京)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023002429.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种车灯用高效除湿装置
- 下一篇:一种装饰灯用悬挂安装结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造