[实用新型]一种清洗刷对中装置和晶圆清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种清洗刷对中装置和晶圆清洗装置，所述清洗刷对中装置包括滚刷工装、晶圆工装和卡紧机构；所述晶圆工装设置在晶圆清洗装置的壳体中，其由壳体中的支撑滚轮定位；所述滚刷工装设置于所述晶圆工装的两侧，其能够沿水平方向移动以靠近及远离所述晶圆工装；所述卡紧机构设置于所述壳体的顶部并位于晶圆工装的上侧，其通过抵接所述晶圆工装的外缘以保持晶圆工装的位置。

技术领域

本实用新型属于化学机械抛光后处理技术领域，具体而言，涉及一种清洗刷对中装置和晶圆清洗装置。

背景技术

集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及芯片设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中，化学机械抛光属于晶圆制造工序，化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）是一种全局平坦化的超精密表面加工技术。

晶圆进行化学机械抛光后需要进行清洗、干燥等后处理。清洗的目的是为了避免微量离子和金属颗粒对半导体器件的污染，保障半导体器件的性能和合格率。晶圆清洗方式有：滚刷清洗、兆声清洗等，其中，滚刷清洗应用较为广泛。

滚刷清洗中，晶圆设置于壳体的支撑滚轮，设置于晶圆两侧的滚刷绕其轴线滚动以接触清洗移除晶圆表面的颗粒物。如专利CN209551448U公开的晶圆的处理装置，后处理单元包括滚刷装置，滚刷装置包括安装壳，晶圆可转动地设在安装壳内，滚刷绕其轴线滚动地设置于安装壳内并位于晶圆两侧；滚刷与晶圆接触，在滚刷滚动的过程中移除晶圆表面的污染物。

由于壳体内部的支撑滚轮的安装基准与滚刷的安装基准不同，因此，在滚刷清洗模块的装配过程中，只能保证支撑滚轮形成的平面与滚刷的安装基准面大致垂直。这样就产生了一个问题：放置于支撑滚轮的晶圆可能不是竖直状态。而在滚刷清洗模块调试时，一般是以设置于支撑滚轮上的晶圆为基准来调试滚刷的位置。以一个状态不明确的部件作为基准进行调试，肯定会产生调整精度不高、调试效率低的问题。

此外，即使支撑滚轮形成的平面与滚刷的安装基准面垂直，放置于支撑滚轮上的晶圆也可能出现略微倾斜的情况。这在一定程度上也影响了滚刷清洗模块的调试结果，影响晶圆刷洗的效果。

实用新型内容

本实用新型旨在至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型实施例的第一个方面提供了一种清洗刷对中装置，其包括滚刷工装、晶圆工装和卡紧机构；所述晶圆工装设置在晶圆清洗装置的壳体中，其由壳体中的支撑滚轮定位；所述滚刷工装设置于所述晶圆工装的两侧，其能够沿水平方向移动以靠近及远离所述晶圆工装；所述卡紧机构设置于所述壳体的顶部并位于晶圆工装的上侧，其通过抵接所述晶圆工装的外缘以保持晶圆工装的位置。

作为优选实施例，所述卡紧机构可拆卸地设置于所述壳体的顶部。

作为优选实施例，所述卡紧机构包括支架和顶针，所述顶针滑动连接于所述支架，所述顶针能够沿竖直方向移动以使所述顶针与晶圆工装的外缘抵接。

作为优选实施例，所述支架配置有与晶圆工装的侧面垂直的滑轨，所述顶针设置于支撑块，所述支撑块通过滑块连接于所述滑轨，所述顶针能够沿所述滑轨移动以调节顶针与晶圆工装的水平距离。

作为优选实施例，所述支撑块设置有安装孔，其沿支撑块的厚度方向贯通设置，所述顶针能够沿所述安装孔移动以调节顶针末端的位置。

作为优选实施例，所述顶针的末端设置有V形槽，所述V形槽抵接于所述晶圆工装的外缘。

作为优选实施例，清洗刷对中装置还包括水平仪，其设置于所述晶圆工装的侧面以检测所述晶圆工装的倾斜度。

作为优选实施例，所述滚刷工装由不含铜和镁的金属材料制成。