[实用新型]LED芯片封装结构及显示装置

权利要求书

1.一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述LED芯片封装结构包括基板、第一焊盘、第二焊盘和芯片，所述基板包括相背的第一表面和第二表面，所述基板在所述第一表面开设有凹槽，所述凹槽不贯穿所述第二表面，所述第一焊盘和所述第二焊盘间隔地设在所述基板上，且所述第一焊盘和所述第二焊盘均自所述凹槽的底壁延伸至所述第二表面，所述芯片至少部分容置在所述凹槽内，所述芯片的第一电极和所述第一焊盘连接，所述芯片的第二电极和所述第二焊盘连接。

2.如权利要求1所述LED芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽的形状与所述芯片的形状对应。

3.如权利要求1所述LED芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽的个数为一个以上，每个所述凹槽内的所述芯片的个数为一个以上。

4.如权利要求1所述LED芯片封装结构，其特征在于，所述基板还包括相背的第一侧面和第二侧面，所述第一焊盘自所述凹槽的底壁经所述第一表面、所述第一侧面延伸至所述第二表面，所述第二焊盘自所述凹槽的底壁经所述第一表面、所述第二侧面延伸至所述第二表面，所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述凹槽内相对于所述凹槽的底壁中垂线对称设置。

5.如权利要求4所述LED芯片封装结构，其特征在于，所述LED芯片封装结构还包括补强件，在所述凹槽的底壁上，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间具有第一间隙，所述补强件设置在所述第二表面，所述补强件在所述第二表面的正投影完全覆盖所述第一间隙在所述第二表面的正投影。

6.如权利要求5所述LED芯片封装结构，其特征在于，在所述第二表面上，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间具有第二间隙。

7.如权利要求6所述LED芯片封装结构，其特征在于，所述补强件与所述第一焊盘或所述第二焊盘为一体式结构。

8.如权利要求6所述LED芯片封装结构，其特征在于，所述补强件设置于所述第二间隙，且所述补强件与所述第一焊盘和所述第二焊盘均设有间隔距离。

9.如权利要求5所述LED芯片封装结构，其特征在于，所述补强件背向所述基板的表面设有阻焊层。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至9任一项所述的LED芯片封装结构。