[实用新型]LED芯片封装结构及显示装置

说明书

本实用新型提供一种LED芯片封装结构及显示装置，LED芯片封装结构包括基板、第一焊盘、第二焊盘和芯片，基板包括相背的第一表面和第二表面，基板在第一表面开设有凹槽，凹槽不贯穿第二表面，第一焊盘和第二焊盘间隔地设在基板上，且第一焊盘和第二焊盘均自凹槽的底壁延伸至第二表面，芯片至少部分容置在凹槽内，芯片的第一电极和第一焊盘连接，芯片的第二电极和第二焊盘连接。通过在基板上开设凹槽，并将芯片至少部分容置于凹槽内进行封装，减少了芯片伸出第一表面的高度，从而整体上减薄LED产品的厚度，满足超薄型LED产品的应用要求。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种LED芯片封装结构及显示装置。

背景技术

随着器件技术应用的发展，仪表板、开关、符号、电话及传真等工业设备指示灯、背光灯、小型设备、智能穿戴设备背光指示以及尺寸受限的数码管背光指示对LED封装超薄、小尺寸的要求越来越高。数码管、智能穿戴设备等产品都有轻薄化发展的趋势。

传统的LED芯片封装通常采用绝缘胶把正装芯片固定在基板中，之后再用键合线材把芯片正负极与基板正负极相连，最后将荧光胶饼模压注入到基板上。这种结构导致产品厚度难以减薄，无法满足超薄型LED产品的应用要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种LED芯片封装结构及显示装置，能满足超薄型LED产品的应用要求。

为实现本实用新型的目的，本实用新型提供了如下的技术方案：

第一方面，本实用新型实施方式提供一种LED芯片封装结构，所述LED芯片封装结构包括基板、第一焊盘、第二焊盘和芯片，所述基板包括相背的第一表面和第二表面，所述基板在所述第一表面开设有凹槽，所述凹槽不贯穿所述第二表面，所述第一焊盘和所述第二焊盘间隔地设在所述基板上，且所述第一焊盘和所述第二焊盘均自所述凹槽的底壁延伸至所述第二表面，所述芯片至少部分容置在所述凹槽内，所述芯片的第一电极和所述第一焊盘连接，所述芯片的第二电极和所述第二焊盘连接。

通过在基板上开设凹槽，并将芯片至少部分容置于凹槽内进行封装的结构，减少了芯片伸出第一表面的高度，从而整体上减薄LED产品的厚度，满足超薄型LED产品的应用要求。

一种实施方式中，所述凹槽的形状与所述芯片的形状对应。

一种实施方式中，所述凹槽的个数为一个以上，每个所述凹槽内的所述芯片的个数为一个以上。

一种实施方式中，所述基板还包括相背的第一侧面和第二侧面，所述第一焊盘自所述凹槽的底壁经所述第一表面、所述第一侧面延伸至所述第二表面，所述第二焊盘自所述凹槽的底壁经所述第一表面、所述第二侧面延伸至所述第二表面，所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述凹槽内相对于所述凹槽的底壁中垂线对称设置。

一种实施方式中，所述LED芯片封装结构还包括补强件，在所述凹槽的底壁上，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间具有第一间隙，所述补强件设置在所述第二表面，所述补强件在所述第二表面的正投影完全覆盖所述第一间隙在所述第二表面的正投影。

一种实施方式中，在所述第二表面上，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间具有第二间隙。

一种实施方式中，所述补强件与所述第一焊盘或所述第二焊盘为一体式结构。

一种实施方式中，所述补强件设置于所述第二间隙，且所述补强件与所述第一焊盘和所述第二焊盘均设有间隔距离。

一种实施方式中，所述补强件背向所述基板的表面设有阻焊层。

第二方面，本实用新型实施方式提供一种显示装置，所述显示装置包括第一方面实施方式中任一项所述的LED芯片封装结构。通过采用本实用新型实施例提供的LED芯片封装结构，使得光源厚度较小，从而有利于减薄显示装置的厚度，满足超薄型显示装置的应用要求。

附图说明