[实用新型]一种多层RDL的去层打磨装置

权利要求书

1.一种多层RDL的去层打磨装置，包括底座台（1）、设于底座台（1）且对芯片进行固定的定位机构、设于底座台（1）上方的安装块（2）、设于底座台（1）且带动安装块（2）移动的安装块带动机构、设于安装块（2）一侧且进行打磨的砂圈（3）、设于安装块（2）且带动砂圈（3）转动的砂圈转动机构、设于底座台（1）且对砂圈（3）喷水的喷水机构。

2.根据权利要求1所述的一种多层RDL的去层打磨装置，其特征在于：所述砂圈转动机构包括设于安装块（2）的砂圈转动电机（31）、转动连接于安装块（2）的连接杆（17）、同轴固定连接于连接杆（17）远离安装块（2）一端的橡胶辊（32）、固定连接于连接杆（17）且贴合于橡胶辊（32）的抵接片（33），砂圈（3）套接于橡胶辊（32），连接杆（17）同轴固定连接于砂圈转动电机（31）输出轴，抵接片（33）的直径大于橡胶辊（32）的直径。

3.根据权利要求2所述的一种多层RDL的去层打磨装置，其特征在于：所述安装块带动机构包括固定连接于底座台（1）的底座杆（34）、设于底座杆（34）的螺杆电机（35）、同轴固定连接于螺杆电机（35）输出轴的电机齿轮（36）、转动连接于底座杆（34）的主动螺筒（37）、同轴固定连接于主动螺筒（37）外壁且啮合于电机齿轮（36）的螺筒齿轮（14）、螺纹连接于主动螺筒（37）内壁且转动连接于底座杆（34）的从动螺杆（38）、设于底座杆（34）且使得从动螺杆（38）沿自身轴线方向移动的螺杆限制组件、固定连接于从动螺杆（38）底端的螺杆底块（39）、设于螺杆底块（39）且使得安装块（2）沿自身长度方向移动的往复组件。

4.根据权利要求3所述的一种多层RDL的去层打磨装置，其特征在于：所述螺杆限制组件包括固定连接于底座杆（34）的限位杆（21），从动螺杆（38）外壁沿自身长度方向开设有限位槽（18），限位杆（21）端部滑动连接于限位槽（18）。

5.根据权利要求3所述的一种多层RDL的去层打磨装置，其特征在于：所述往复组件包括设于螺杆底块（39）长度方向一端的往复丝杠（22）、设于螺杆底块（39）且输出轴同轴固定连接于往复丝杠（22）长度方向一端的往复丝杠电机（23）、螺纹连接于往复丝杠（22）且沿往复丝杠（22）长度方向滑动连接于螺杆底块（39）内部的丝杠块（24），丝杠块（24）固定连接于安装块（2）。

6.根据权利要求5所述的一种多层RDL的去层打磨装置，其特征在于：所述螺杆底块（39）内部固定连接有导向杆（25），导向杆（25）穿设于丝杠块（24）且丝杠块（24）沿导向杆（25）长度方向滑动连接于导向杆（25）。

7.根据权利要求1所述的一种多层RDL的去层打磨装置，其特征在于：所述喷水机构包括固定连接于安装块（2）的喷水管（26），喷水管（26）出水口位于橡胶辊（32）的正上方。

8.根据权利要求1所述的一种多层RDL的去层打磨装置，其特征在于：所述定位机构包括贴合于底座台（1）的定位块（27），定位块（27）上表面沿安装块（2）长度方向开设有数个放置槽（28），定位块（27）朝向底座台（1）的侧面固定连接有插接块（29），底座台（1）开设有供插接块（29）插接的插接槽（11），定位块（27）固定连接有可贴合于底座台（1）的螺丝块（12），螺丝块（12）穿设有螺纹连接于底座台（1）的固定螺丝（13）。