[实用新型]一种多层RDL的去层打磨装置

说明书

本申请涉及一种多层RDL的去层打磨装置，包括底座台、设于底座台且对芯片进行固定的定位机构、设于底座台上方的安装块、设于底座台且带动安装块移动的安装块带动机构、设于安装块一侧且进行打磨的砂圈、设于安装块且带动砂圈转动的砂圈转动机构、设于底座台且对芯片表面喷水的喷水机构，具有通过安装块间接带动转动的砂圈贴合于芯片的表面进行水平移动，以使得各块芯片的打磨程度相较一致的效果。

技术领域

本申请涉及RDL层打磨的领域，尤其是涉及一种多层RDL的去层打磨装置。

背景技术

RDL是指重布线封装技术，应用于压焊位置受严格限制的芯片制造，而RDL层可以使用单层铝、单层铜、多层铜，而铜的导电性能比铝更加好，同时更大厚度的铜也能承载更强的电流，现对RDL层会进行去层分析，观察RDL层不断被磨损后，芯片整体的失效情况。

现有去除RDL层的方法一般都是人工通过使用水砂纸进行打磨。

针对上述中的相关技术，发明人认为人工打磨使得不同芯片的RDL层打磨程度差距较大，存在进行同批次芯片去层分析时，试验的数据容易出现较大的差距的缺陷。

实用新型内容

为了使得同批次的芯片的RDL层打磨程度较为一致，本申请提供一种多层RDL的去层打磨装置。

本申请提供的一种多层RDL的去层打磨装置采用如下的技术方案：

一种多层RDL的去层打磨装置，包括底座台、设于底座台且对芯片进行固定的定位机构、设于底座台上方的安装块、设于底座台且带动安装块移动的安装块带动机构、设于安装块一侧且进行打磨的砂圈、设于安装块且带动砂圈转动的砂圈转动机构、设于底座台且对砂圈喷水的喷水机构。

通过采用上述技术方案，安装块间接带动砂圈贴合排成一排的芯片进行一个水平方向的移动，使得每一块芯片的表面获得一个较为均一的打磨，继而在对同一批次的芯片进行打磨并进行失效分析所获得的实验数据变量因素不会变多，使得实验数据更加具备参考价值。

优选的，所述砂圈转动机构包括设于安装块的砂圈转动电机、转动连接于安装块的连接杆、同轴固定连接于连接杆远离安装块一端的橡胶辊、固定连接于连接杆且贴合于橡胶辊的抵接片，砂圈套接于橡胶辊，连接杆同轴固定连接于砂圈转动电机输出轴，抵接片的直径大于橡胶辊的直径。

通过采用上述技术方案，将砂圈套接于橡胶辊，橡胶管在自身的张力作用下，使得砂圈张紧，同时抵接片使得砂圈不会沿橡胶辊的轴线套入过度，便于调整砂圈套接的位置。

优选的，所述安装块带动机构包括固定连接于底座台的底座杆、设于底座杆的螺杆电机、同轴固定连接于螺杆电机输出轴的电机齿轮、转动连接于底座杆的主动螺筒、同轴固定连接于主动螺筒外壁且啮合于电机齿轮的螺筒齿轮、螺纹连接于主动螺筒内壁且转动连接于底座杆的从动螺杆、设于底座杆且使得从动螺杆沿自身轴线方向移动的螺杆限制组件、固定连接于从动螺杆底端的螺杆底块、设于螺杆底块且使得安装块沿自身长度方向移动的往复组件。

通过采用上述技术方案，螺杆电机带动主动螺筒转动，继而使得从动螺杆沿竖直方向移动，以便调整打磨的程度，同时由于主动螺筒和从动螺杆之间的螺纹关系，使得从动螺杆不会随意沿竖直方向进行移动，继而使得打磨程度不会随意改变。

优选的，所述螺杆限制组件包括固定连接于底座杆的限位杆，从动螺杆外壁沿自身长度方向开设有限位槽，限位杆端部滑动连接于限位槽。

通过采用上述技术方案，限位杆一端滑动连接于限位槽中，使得从动螺杆只能沿竖直方向移动，使得从动螺杆不会轻易随着主动螺筒的转动而一并转动。

优选的，所述往复组件包括设于螺杆底块长度方向一端的往复丝杠、设于螺杆底块且输出轴同轴固定连接于往复丝杠长度方向一端的往复丝杠电机、螺纹连接于往复丝杠且沿往复丝杠长度方向滑动连接于螺杆底块内部的丝杠块，丝杠块固定连接于安装块。