[实用新型]非对称晶圆清洗花篮有效
| 申请号： | 202023007005.7 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213401127U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王勇;谢自力;黄愉;潘巍巍;陈敦军 | 申请（专利权）人： | 南京集芯光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 江苏斐多律师事务所 32332 | 代理人： | 张佳妮 |
| 地址： | 210008 江苏省南京市经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 对称 清洗 花篮 | ||
【权利要求书】：
1.一种非对称晶圆清洗花篮，包括清洗花篮主体，所述清洗花篮主体上设多个晶圆限位槽，所述晶圆限位槽的尺寸与晶圆的尺寸匹配，便于晶圆插入晶圆限位槽中，其特征在于：所述清洗花篮主体设有晶圆限位槽的面与清洗花篮主体的底面呈一定夹角，角度范围为10°-65°，清洗花篮主体设有晶圆限位槽的面为倾斜结构，所述晶圆限位槽底部为V形且不封闭。
2.根据权利要求1所述的非对称晶圆清洗花篮，其特征在于：还包括提手，所述提手设置于清洗花篮主体上。
3.根据权利要求1所述的非对称晶圆清洗花篮，其特征在于：所述清洗花篮主体采用聚四氟乙烯制成。
4.根据权利要求1或2所述的非对称晶圆清洗花篮，其特征在于：所述晶圆限位槽垂直于清洗花篮主体的底面设置。
5.根据权利要求2所述的非对称晶圆清洗花篮，其特征在于：所述提手与清洗花篮主体一体成型。
6.根据权利要求2所述的非对称晶圆清洗花篮，其特征在于：所述清洗花篮主体上设提手卡位孔，所述提手通过提手卡位孔固定在清洗花篮主体上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
