[实用新型]非对称晶圆清洗花篮有效
申请号: | 202023007005.7 | 申请日: | 2020-12-15 |
公开(公告)号: | CN213401127U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 王勇;谢自力;黄愉;潘巍巍;陈敦军 | 申请(专利权)人: | 南京集芯光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 江苏斐多律师事务所 32332 | 代理人: | 张佳妮 |
地址: | 210008 江苏省南京市经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 对称 清洗 花篮 | ||
本发明公开了一种非对称晶圆清洗花篮,包括清洗花篮主体,所述清洗花篮主体上设多个晶圆限位槽,所述晶圆限位槽的尺寸与晶圆的尺寸匹配,便于晶圆插入晶圆限位槽中,所述清洗花篮主体设有晶圆限位槽的面与清洗花篮主体的底面呈一定夹角,清洗花篮主体设有晶圆限位槽的面为倾斜结构,所述晶圆限位槽底部为V形且不封闭。本发明提供的非对称晶圆清洗花篮,表面设置成倾斜状,液体在花篮表面无法停留,不会形成残留的液滴,提高安全性能。
技术领域
本发明涉及一种非对称晶圆清洗花篮。
背景技术
晶圆通常需要用多种危险化学品(强酸、强碱、强氧化剂或强腐蚀性化学品)来进行清洗,清洗时放置在清洗花篮内,清洗花篮的制成材料多采用聚四氟乙烯,聚四氟乙烯是一种表面自清洁疏水材料,水溶液在疏水性材料的表面易形成一个很大的接触角进而结成水滴。因此,残留在花篮平整表面的残液易结成水滴,在多溶液清洗晶圆的制程中,此类水滴残液在花篮提拉及移动切换的过程中,易从疏水花篮表面滴落。一方面,残液可能滴落在实验台上,进而被操作人员误碰造成生理伤害。另一方面,残液可能随花篮进入下一个溶液,影响溶液的浓度,甚至一定程度上影响其化学性质。
发明内容
本发明的目的在于提供一种非对称晶圆清洗花篮,可以放置清洗液在花篮表面形成残留的液滴。
本发明采用的技术方案为:非对称晶圆清洗花篮,包括清洗花篮主体,所述清洗花篮主体上设多个晶圆限位槽,所述晶圆限位槽的尺寸与晶圆的尺寸匹配,便于晶圆插入晶圆限位槽中,其特征在于:所述清洗花篮主体设有晶圆限位槽的面与清洗花篮主体的底面呈一定夹角,角度范围为10°-65°。清洗花篮主体设有晶圆限位槽的面为倾斜结构,所述晶圆限位槽底部为V形且不封闭。
优选的,还包括提手,所述提手设置于清洗花篮主体上。
优选的,所述清洗花篮主体采用聚四氟乙烯制成。
优选的,所述晶圆限位槽垂直于清洗花篮主体的底面设置。
优选的,所述提手与清洗花篮主体一体成型。
优选的,所述清洗花篮主体上设提手卡位孔,所述提手通过提手卡位孔固定在清洗花篮主体上。
本发明提供的非对称晶圆清洗花篮,表面设置成倾斜状,液体在花篮表面无法停留,不会形成残留的液滴,提高使用的安全性能。
附图说明
图1、实施例1的非对称晶圆清洗花篮结构示意图。
图2、实施例2的非对称晶圆清洗花篮结构示意图。
图3、本非对称晶圆清洗花篮截面图。
具体实施方式
以下是结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1所示,本非对称晶圆清洗花篮,包括清洗花篮主体1,所述清洗花篮主体上设多个晶圆限位槽2,所述晶圆限位槽的尺寸与晶圆的尺寸匹配,便于晶圆插入晶圆限位槽中,所述清洗花篮主体设有晶圆限位槽的面与清洗花篮主体的底面呈一定夹角,清洗花篮主体设有晶圆限位槽的面为倾斜结构,从图3可以看出,所述晶圆限位槽的底部为V字形,没有封闭,没有封闭可让溶液残留从底部流走。
实施例2
如图2所示,结构与实施例基本一致,还包括提手3,所述提手设置于清洗花篮主体上,与清洗花篮主体一体成型。
上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京集芯光电技术研究院有限公司,未经南京集芯光电技术研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023007005.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于云计算的计算机散热机构
- 下一篇:多功能笔记本电脑散热器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造