[实用新型]一种大尺寸倒装芯片封装结构有效
| 申请号： | 202023008313.1 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN214099618U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 吴群;薛敏;苗洁 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 蒋慧妮 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 倒装 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种大尺寸倒装芯片封装结构，其特征在于：包括基板（4）及通过金属凸块（6）与所述基板形成信号互联的芯片（1），所述芯片（1）上方通过散热胶（2）连接有散热盖（3），所述基板（4）上开设有通孔（5）。
2.根据权利要求1所述的一种大尺寸倒装芯片封装结构，其特征在于：所述芯片（1）与基板（4）之间通过填充胶（7）固接。
3.根据权利要求1所述的一种大尺寸倒装芯片封装结构，其特征在于：所述通孔（5）设置有四个，分别设置于所述芯片的四侧。
4.根据权利要求1所述的一种大尺寸倒装芯片封装结构，其特征在于：所述基板（4）为多层线路板。
5.根据权利要求4所述的一种大尺寸倒装芯片封装结构，其特征在于：所述芯片（1）与基板（4）的最上层线路板连接。
6.根据权利要求1所述的一种大尺寸倒装芯片封装结构，其特征在于：所述散热胶（2）为绝缘导热胶。
7.根据权利要求1所述的一种大尺寸倒装芯片封装结构，其特征在于：所述金属凸块（6）为柱状或球状结构。
8.根据权利要求1所述的一种大尺寸倒装芯片封装结构，其特征在于：所述金属凸块（6）的材质为锡、金或合金。
9.根据权利要求1所述的一种大尺寸倒装芯片封装结构，其特征在于：所述芯片尺寸为40*40 mm以上。
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