[实用新型]一种大尺寸倒装芯片封装结构

说明书

本实用新型揭示了一种大尺寸倒装芯片封装结构，包括基板及通过金属凸块与所述基板形成信号互联的芯片，所述芯片上方通过散热胶连接有散热盖，所述基板上开设有通孔。本实用新型技术方案的优点主要体现在：解决了目前IC集成电路大尺寸产品存在的翘曲和信赖性失效的问题，通过于基板靠近芯片固定位置设置通孔，增大了产品的结构韧性，减少了制程中封装体的翘曲变形，并降低了在严苛信赖性条件下，芯片下表面填充胶断裂的问题，大幅拓宽了现有尺寸范围，提高了产品的生产良率，适合在产业上推广使用。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种倒装芯片封装结构。

背景技术

目前IC集成电路产业中，倒装芯片球栅格阵列的封装格式FC-BGA（Flip ChipBall Grid Array），也是图形加速芯片最主要的封装格式。但此种封装方式的不足点在于：芯片封装尺寸越大，制程中形变量越大，易发生翘曲；且产品结构强度差，在信赖性测试中易发生填充胶断裂。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种大尺寸倒装芯片封装结构。

本实用新型的目的将通过以下技术方案得以实现：

一种大尺寸倒装芯片封装结构，包括基板及通过金属凸块与所述基板形成信号互联的芯片，所述芯片上方通过散热胶连接有散热盖，所述基板上开设有通孔。

优选地，所述芯片与基板之间通过填充胶固接。

优选地，所述通孔设置有四个，分别设置于所述芯片的四侧。

优选地，所述基板为多层线路板。

优选地，所述芯片与基板的最上层线路板连接。

优选地，所述导热胶为绝缘导热胶。

优选地，所述金属凸块为柱状或球状结构。

优选地，所述金属凸块的材质为锡、金或合金。

优选地，所述芯片尺寸为40*40 mm以上。

本实用新型技术方案的优点主要体现在：解决了目前IC集成电路大尺寸产品存在的翘曲和信赖性失效的问题，通过于基板靠近芯片固定位置设置通孔，增大了产品的结构韧性，减少了制程中封装体的翘曲变形，并降低了在严苛信赖性条件下，芯片下表面填充胶断裂的问题，大幅拓宽了现有尺寸范围，提高了产品的生产良率，适合在产业上推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的一种倒装芯片封装结构的示意图。

图2为图1的俯视图。

其中，1芯片、2散热胶、3散热盖、4基板、5通孔、6金属凸块、7填充胶。

具体实施方式

本实用新型的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本实用新型技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。

本实用新型揭示了一种倒装芯片封装结构，如图1和图2所示，该芯片外露型封装结构包括芯片1、金属凸块6和基板4，本实施例中所述基板4为多层线路板，所述芯片1与所述基板4的最上层线路板连接，且通过所述芯片1底部的金属凸块6实现与所述基板4的信号互通。在本技术方案中，所述芯片1的下方优选地设置有一层基板4，所述基板4为多层复合线路板，本技术方案中，不对所述线路板的材质做具体地限定。所述金属凸块6为球状结构，所述金属凸块6的材质为锡、金或合金。该金属凸块2能够适应大尺寸高密集性封装，并且具有较好的抗变形能力，能够提高封装的电学稳定性和信赖性稳定性。