[实用新型]一种小型化无源温度传感器有效
| 申请号： | 202023016020.8 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN213516044U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 买红亮;王鹏丽 | 申请（专利权）人： | 河南跬行电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/024 | 分类号： | G01K1/024;G05B19/04 |
| 代理公司： | 郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41142 | 代理人： | 徐志威 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业开*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 无源 温度传感器 | ||
1.一种小型化无源温度传感器，其特征在于：包括金属外壳、射频主控模块和与所述射频主控模块电连接的温度感知模块、取电电路和储能模块，所述金属外壳内固定有电路板，所述射频主控模块、温度感知模块、取电电路和储能模块集成于该电路板上，所述射频主控模块连接有天线，所述取电电路连接有生电机构，所述生电机构包括感应线圈和穿过所述感应线圈空隙的感应硅钢片；所述天线伸出所述金属外壳且安装于所述电路板的一侧，所述温度感知模块包括感温探头，所述感温探头通过导热快速凝结胶与屏蔽金属壳体接触。
2.根据权利要求1所述的小型化无源温度传感器，其特征在于：所述射频主控模块的内部采用QFN32封装的CC13XX芯片。
3.根据权利要求1所述的小型化无源温度传感器，其特征在于：所述取电电路内部包括ME6214C33M5G芯片和ME2803A33M3G电压检测器。
4.根据权利要求2所述的小型化无源温度传感器，其特征在于：所述储能模块包括第一电能模块和第二电能模块，所述第一电能模块包括电容C1、电容C2和电容C3，所述电容C1、电容C2和电容C3并联后分别接地，所述电容C1、电容C2和电容C3的非接地端分别连接CC13XX芯片的第11引脚、第19引脚和第27引脚；所述第二电能模块包括电感L1、电容C4、电容C5和电容C6，所述电容C4、电容C5和电容C6并联后分别接地，所述电容C4的非接地端通过电感L1连接至CC13XX芯片的第18引脚，所述电容C4、电容C5和电容C6的共接端连接至CC13XX芯片的第28引脚和第32引脚。
5.根据权利要求2所述的小型化无源温度传感器，其特征在于：所述温度感知模块采用型号为TMP112AIDRLR的温度传感器。
6.根据权利要求1所述的小型化无源温度传感器，其特征在于：所述射频主控模块、温度感知模块、取电电路和储能模块位于所述电路板的正面，所述生电机构设置于所述电路板的反面。
7.根据权利要求1所述的小型化无源温度传感器，其特征在于：所述天线采用螺旋铜管线圈。
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