[实用新型]一种小型化无源温度传感器有效
申请号: | 202023016020.8 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN213516044U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 买红亮;王鹏丽 | 申请(专利权)人: | 河南跬行电子科技有限公司 |
主分类号: | G01K1/024 | 分类号: | G01K1/024;G05B19/04 |
代理公司: | 郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41142 | 代理人: | 徐志威 |
地址: | 450000 河南省郑州市高新技术产业开*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 小型化 无源 温度传感器 | ||
本实用新型涉及一种小型化无源温度传感器,包括金属外壳、射频主控模块和与所述射频主控模块电连接的温度感知模块、取电电路和储能模块,所述金属外壳内固定有电路板,所述射频主控模块、温度感知模块、取电电路和储能模块集成于该电路板上,所述射频主控模块连接有天线,所述取电电路连接有生电机构,所述生电机构包括感应线圈和穿过所述感应线圈空隙的感应硅钢片;所述天线伸出所述金属外壳且安装于所述电路板的一侧,所述温度感知模块包括感温探头,所述感温探头通过导热快速凝结胶与屏蔽金属壳体接触;本实用新型采用了小型化设计,可以在任意表面安装,满足现场大多数情况下的安装需求,且综合成本更低。
技术领域
本实用新型属于温度传感器技术领域,具体涉及一种小型化无源温度传感器。
背景技术
工业现场的电力设备接线长期运行,极易老化松动导致阻值加大,温度异常,造成安全事故。无源温度传感器可以提供全周期的温度监测,传统温度传感器采集设备常使用较大型感应线圈获取感应电流,设备尺寸较大,无法满足在接线盘等空间受限场合的安装需求。现有技术方案和产品,常采用分离式的安装方法,规避设备尺寸较大的问题:即传感器探头贴合于被测物体表面,通过线缆连接到主处理模块,安装极为复杂,维护难度较大。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足而提供一种小型化无源温度传感器。
本实用新型的技术方案如下:
一种小型化无源温度传感器,包括金属外壳、射频主控模块和与所述射频主控模块电连接的温度感知模块、取电电路和储能模块,所述金属外壳内固定有电路板,所述射频主控模块、温度感知模块、取电电路和储能模块集成于该电路板上,所述射频主控模块连接有天线,所述取电电路连接有生电机构,所述生电机构包括感应线圈和穿过所述感应线圈空隙的感应硅钢片;所述天线伸出所述金属外壳且安装于所述电路板的一侧,所述温度感知模块包括感温探头,所述感温探头通过导热快速凝结胶与屏蔽金属壳体接触。
进一步的,所述射频主控模块的内部采用QFN32封装的CC13XX芯片。
进一步的,所述取电电路内部包括ME6214C33M5G芯片和ME2803A33M3G电压检测器。
进一步的,所述储能模块包括第一电能模块和第二电能模块,所述第一电能模块包括电容C1、电容C2和电容C3,所述电容C1、电容C2和电容C3并联后分别接地,所述电容C1、电容C2和电容C3的非接地端分别连接CC13XX芯片的第11引脚、第19引脚和第27引脚;所述第二电能模块包括电感L1、电容C4、电容C5和电容C6,所述电容C4、电容C5和电容C6并联后分别接地,所述电容C4的非接地端通过电感L1连接至CC13XX芯片的第18引脚,所述电容C4、电容C5和电容C6的共接端连接至CC13XX芯片的第28引脚和第32引脚。
进一步的,所述温度感知模块采用型号为TMP112AIDRLR的温度传感器。
进一步的,所述射频主控模块、温度感知模块、取电电路和储能模块位于所述电路板的正面,所述生电机构设置于所述电路板的反面。
进一步的,所述天线采用螺旋铜管线圈。
将本实用新型安装于电缆接头处,被测物体表面与实用新型的金属外壳紧密结合;当被测电缆中有电流通过,感应线圈将获取得到电流通过取电电路整流后存储到储能模块中,当满足一次发射所需电流时(通过取电电路的电压检测器完成),射频主控模块开始启动,采集温度感知模块的数据,并通过无线射频发射出去,附近的集中器收到该数据,这样就完成了一次温度数据的采集。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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