[实用新型]一种焊接有至少两个电子元件的基座及其音圈马达有效
申请号: | 202023022503.9 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN213717815U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 刘松华 | 申请(专利权)人: | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H02K33/18 | 分类号: | H02K33/18 |
代理公司: | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 叶栋 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 至少 两个 电子元件 基座 及其 马达 | ||
1.一种焊接有至少两个电子元件的基座,每个电子元件均包括若干接脚,所述基座包括绝缘本体及嵌设于所述绝缘本体内的至少两个金属电路,每个所述金属电路均包括若干间隔排布的支路,每个所述支路均包括一内端及一与内端相对的外端,每一所述内端形成焊接部,每个所述支路的所述焊接部与所述电子元件的对应接脚焊接以电性连接,其特征在于,每个所述金属电路的若干所述支路独立地包覆成型有绝缘块并暴露若干所述支路的焊接部,所述绝缘本体包覆成型于所述绝缘块的至少部分外侧以定位所述至少两个金属电路。
2.根据权利要求1所述的焊接有至少两个电子元件的基座,其特征在于,所述绝缘块及绝缘本体均通过一体注塑成型的方式形成。
3.根据权利要求1所述的焊接有至少两个电子元件的基座,其特征在于,每个所述金属电路的若干所述支路独立地包覆成型有绝缘块以形成金属电路模块,所述基座包括三个金属电路模块,分别为第一金属电路模块、第二金属电路模块、第三金属电路模块,所述绝缘本体包括主体部及位于所述主体部外周的第一边缘部、第二边缘部及第三边缘部,所述第一金属电路模块嵌设于所述第一边缘部,所述第二金属电路模块嵌设于所述第二边缘部,所述第三金属电路模块嵌设于所述第三边缘部。
4.根据权利要求3所述的焊接有至少两个电子元件的基座,其特征在于,所述基座还包括一第四金属电路模块,所述绝缘本体还包括位于所述主体部外周的第四边缘部,所述第四金属电路模块嵌设于所述第四边缘部。
5.根据权利要求3所述的焊接有至少两个电子元件的基座,其特征在于,所述金属电路模块在各自对应的所述边缘部上均偏离所述边缘部的中心设置。
6.根据权利要求3所述的焊接有至少两个电子元件的基座,其特征在于,所述绝缘块包括基部,每个所述绝缘块的基部的上表面与所述绝缘本体的所述主体部的上表面共面,每个所述绝缘块的基部的下表面与所述绝缘本体的所述主体部的下表面共面。
7.根据权利要求1所述的焊接有至少两个电子元件的基座,其特征在于,所述绝缘块设有自其上表面向下凹陷形成的收容槽,所述金属电路的多个支路设有焊接部,所述焊接部暴露于所述收容槽内排布。
8.根据权利要求7所述的焊接有至少两个电子元件的基座,其特征在于,所述收容槽内设有自其底壁向上凸伸形成的多个凸块,所述焊接部裸露于所述凸块的上表面。
9.根据权利要求1所述的焊接有至少两个电子元件的基座,其特征在于,所述绝缘块的材料与所述绝缘本体的材料不同,所述绝缘块的材料的耐热度大于所述绝缘本体的材料的耐热度。
10.根据权利要求9所述的焊接有至少两个电子元件的基座,其特征在于,所述绝缘块采用PPS塑胶原料制成,所述绝缘本体采用LCP塑胶原料制成。
11.根据权利要求3所述的焊接有至少两个电子元件的基座,其特征在于,所述主体部的中间具有镂空区,所述基座还包括固定于所述主体部的所述镂空区内的滤光片。
12.一种音圈马达,其与镜头连接,所述音圈马达用于驱动所述镜头移动以实现自动对焦,其特征在于,所述音圈马达包括根据权利要求1至11中任一项所述的焊接有至少两个电子元件的基座。
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