[实用新型]一种焊接有至少两个电子元件的基座及其音圈马达

说明书

本实用新型提供一种焊接有至少两个电子元件的基座，每个电子元件均包括若干接脚，基座包括绝缘本体及嵌设于绝缘本体内的至少两个金属电路，每个金属电路均包括若干间隔排布的支路，每个支路均包括一内端及一与内端相对的外端，每一内端形成焊接部，每个支路的焊接部与电子元件的对应接脚焊接以电性连接，每个金属电路的若干支路独立地包覆成型有绝缘块并暴露若干支路的焊接部，绝缘本体包覆成型于绝缘块的至少部分外侧以定位至少两个金属电路。

技术领域

本实用新型涉及一种焊接有至少两个电子元件的基座及其音圈马达，尤其涉及一种电子设备领域用基座及其音圈马达。

背景技术

摄像头模组是手机、平板电脑等具有摄像功能的电子设备的一个重要组成部分。摄像头模组一般包括印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)、图像传感器、支撑座、音圈马达及镜头。图像传感器和支撑座均设置在印刷电路板上，音圈马达设置在支撑座上，音圈马达和支撑座上均设置有通孔，镜头与音圈马达连接，并通过通孔与图像传感器正对设置。支撑座上粘附有遮挡通孔的滤光片。支撑座加大了摄像头模组的高度，不利于手机等电子设备向轻薄化发展。

有鉴于此，中国发明专利申请CN110177429A公开了一种带有电子元件的部件，该部件是通过一次注塑成型的方式形成的支撑座，支撑座内部直接嵌入有金属线路，所以不需要再额外设置印刷电路板，具体的，该带有电子元件的部件包括塑胶件和金属线路，金属线路采用一次注塑成型的方式嵌于塑胶件上以形成支撑座，电子元件焊接于支撑座的金属线路的焊脚上。然而，采用对金属线路进行一次注塑成型的方式形成支撑座，在后续将电子元件焊接于支撑座的金属线路的表面安装技术(Surface Mounted Technology，SMT)制程中，支撑座会受回焊炉高温影响，导致支撑座的塑胶件尺寸变异等问题，且利用一次注塑成型的方式形成支撑座，金属线路的定位精度及可靠度较差。

又如中国实用新型专利CN209928190U揭示了一种带有立体电路的驱动机构，驱动机构包括底座B(包括本体B1与挡墙B2)和立体电路E(包括第一段部E1、第二段部E2及第三段部E3)，该立体电路E嵌设于底座B中且电性连接位置感测组件，具体的，先通过嵌入成型技术将立体电路E的一部分(第二段部E2、第三段部E3)嵌入挡墙B2，再通过嵌入成型技术将立体电路E的另一部分(第一段部E1)嵌入本体B1内。本专利中，通过二次注塑成型技术成型底座 B，挡墙B2与本体B1之间形成一定夹角，挡墙B2与本体B1仅通过一个面进行结合，不仅两者之间的结合不可靠，而且一次只能成型具有一个立体电路E的驱动机构，成型效率低。

因此，有必要提供一种新的焊接有至少两个电子元件的基座及其音圈马达。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提出了一种新的焊接有至少两个电子元件的基座及其音圈马达，以克服上述现有技术的缺陷。

本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是：

一种焊接有至少两个电子元件的基座，每个电子元件均包括若干接脚，所述基座包括绝缘本体及嵌设于所述绝缘本体内的至少两个金属电路，每个所述金属电路均包括若干间隔排布的支路，每个所述支路均包括一内端及一与内端相对的外端，每一所述内端形成焊接部，每个所述支路的所述焊接部与所述电子元件的对应接脚焊接以电性连接，每个所述金属电路的若干所述支路独立地包覆成型有绝缘块并暴露若干所述支路的焊接部，所述绝缘本体包覆成型于所述绝缘块的至少部分外侧以定位所述至少两个金属电路。

优选的，所述绝缘块通过一体注塑成型的方式形成。

优选的，所述绝缘本体通过一体注塑成型的方式形成。