[实用新型]一种温度压力密度多参量变送器

权利要求书

1.一种温度压力密度多参量变送器，其特征在于：包括基座、传感器、电路板、壳体和上壳，所述壳体为管形，所述基座和上壳分别连接于所述壳体的两端，所述基座对向所述壳体的一端设置有内凹的内腔，所述传感器安装在所述基座的内腔中，所述基座背向所述壳体的一端上设置有延伸至所述基座的内腔的小孔，所述壳体内安装有所述电路板和灌封胶，所述电路板和所述传感器电连接，所述上壳设置有通孔。

2.根据权利要求1所述的一种温度压力密度多参量变送器，其特征在于：所述传感器通过一锁紧环紧固在所述基座的内腔中，所述锁紧环的前端压紧所述传感器。

3.根据权利要求1所述的一种温度压力密度多参量变送器，其特征在于：所述壳体的内壁与所述灌封胶之间设置有热缩管，所述热缩管包围所述灌封胶和所述电路板。

4.根据权利要求1所述的一种温度压力密度多参量变送器，其特征在于：所述灌封胶为硅橡胶。

5.根据权利要求1－4任一所述的一种温度压力密度多参量变送器，其特征在于：所述壳体匹配套合所述基座外壁，所述上壳与壳体对合。

6.根据权利要求5所述的一种温度压力密度多参量变送器，其特征在于：所述壳体的内壁和所述基座的外壁之间设置有O型密封圈。

7.根据权利要求5所述的一种温度压力密度多参量变送器，其特征在于：所述上壳的外周边凸起有朝向所述壳体的凸边，所述壳体的外壁上设置有匹配所述凸边的凹陷位。

8.根据权利要求1－4任一所述的一种温度压力密度多参量变送器，其特征在于：所述基座和所述上壳背向所述壳体的端部外壁上均设置有外螺纹。

9.根据权利要求8所述的一种温度压力密度多参量变送器，其特征在于：所述基座的外周上设置有螺母壁。

10.根据权利要求8所述的一种温度压力密度多参量变送器，其特征在于：所述上壳上设置有密封垫。