[实用新型]一种温度压力密度多参量变送器

说明书

本实用新型涉及测量装置技术领域，公开了一种温度压力密度多参量变送器，其包括基座、传感器、电路板、壳体和上壳，所述壳体为管形，所述基座和上壳分别连接于所述壳体的两端，所述基座对向所述壳体的一端设置有内凹的内腔，所述传感器安装在所述基座的内腔中，所述基座背向所述壳体的一端上设置有延伸至所述基座的内腔的小孔，所述壳体内安装有所述电路板和灌封胶，所述电路板和所述传感器电连接，所述上壳设置有通孔。本实用新型的一种温度压力密度多参量变送器与现有技术相比，此变送器的结构精简且紧凑，易于加工和生产，其小巧易用，既牢固又耐用，使用价值高。

技术领域

本实用新型涉及测量装置技术领域，特别是涉及一种温度压力密度多参量变送器。

背景技术

变送器是一种集合有电子部件和传感器部件的测量装置，其能够测量值以标准信号输出，现有的气体密度变送器结构利用有限空间整合电子部件和传感器部件，变送器的结构较为复杂，在加工和生产上并不方便，结构性能也并不好，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种结构精简且牢固，又易于加工，并便于应用的温度压力密度多参量变送器。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种温度压力密度多参量变送器。

一种温度压力密度多参量变送器，其包括基座、传感器、电路板、壳体和上壳，所述壳体为管形，所述基座和上壳分别连接于所述壳体的两端，所述基座对向所述壳体的一端设置有内凹的内腔，所述传感器安装在所述基座的内腔中，所述基座背向所述壳体的一端上设置有延伸至所述基座的内腔的小孔，所述壳体内安装有所述电路板和灌封胶，所述电路板和所述传感器电连接，所述上壳设置有通孔。

作为本实用新型的优选方案，所述传感器通过一锁紧环紧固在所述基座的内腔中，所述锁紧环的前端压紧所述传感器。

作为本实用新型的优选方案，所述壳体的内壁与所述灌封胶之间设置有热缩管，所述热缩管包围所述灌封胶和所述电路板。

作为本实用新型的优选方案，所述灌封胶为硅橡胶。

作为本实用新型的优选方案，所述壳体匹配套合所述基座外壁，所述上壳与壳体对合。

作为本实用新型的优选方案，所述壳体的内壁和所述基座的外壁之间设置有O型密封圈。

作为本实用新型的优选方案，所述上壳的外周边凸起有朝向所述壳体的凸边，所述壳体的外壁上设置有匹配所述凸边的凹陷位。

作为本实用新型的优选方案，所述基座和所述上壳背向所述壳体的端部外壁上均设置有外螺纹。

作为本实用新型的优选方案，所述基座的外周上设置有螺母壁。

作为本实用新型的优选方案，所述上壳上设置有密封垫。

本实用新型实施例一种温度压力密度多参量变送器与现有技术相比，其有益效果在于：此变送器的结构精简且紧凑，易于加工和生产，其小巧易用，既牢固又耐用，使用价值高。

附图说明

图1是本实用新型实施例的安装结构剖视图；

图2是本实用新型实施例的整体结构示意图；

图中，1、基座；11、小孔；2、传感器；3、锁紧环；4、电路板；41、灌封胶；5、热缩管；6、O型密封圈；7、壳体；8、上壳；81、通孔；82、凸边；9、密封垫。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。