[实用新型]除溶剂设备

说明书

本实用新型涉及化工设备技术领域，尤其是涉及一种除溶剂设备。除溶剂设备包括密封装置、承载件、温控装置和抽真空装置，密封装置内可形成密封腔体；承载件上形成有水平设置的承载面；温控装置用于加热承载件并使得承载件处于预设温度下；抽真空装置用于将密封腔体抽真空并使得密封腔体处于预设压强下。将树脂溶液添加至承载面上并在承载面上形成膜层；通过温控装置和抽真空装置控制膜层处于预设压强和预设温度下，能够实现树脂溶液中溶剂的去除，具有操作简单，去除方便的有益效果，在研发人员剖析树脂的结构和组成时，省时省力，大大提高作效率，具有较大的优势。

技术领域

本实用新型涉及化工设备技术领域，尤其是涉及一种除溶剂设备。

背景技术

在电子级树脂领域，特别是光刻胶用树脂领域，树脂的作用至关重要。因此对树脂的分析显得更加迫切，但是，不管是电子级树脂溶液的制备过程，还是对市场采购电子级树脂溶液的分析过程中，没有溶剂干扰的树脂是分析人员最想要的分析对象。电子级树脂，特别是光刻胶树脂存在的形式往往是树脂的溶液形式存在，因为溶剂的存在，会干扰树脂的精密结构分析，现有的树脂分析方式主要包括核磁分析、场解析以及红外分析等化学分析手段，上述的几种分析手段都需要排除溶剂的干扰。此外光刻胶树脂具有高软化点的特点，在不改变树脂性能和结构的前提下，普通方法去除高软化点树脂中的溶剂较为困难，且不容易去除干净。现有技术中对于树脂分析中的溶剂干扰问题，尚没有较为快捷有效的手段和方法。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种除溶剂设备，以期达到去除树脂溶液中溶剂的目的。

根据本申请实施例的除溶剂设备，其包括：

密封装置，其内可形成密封腔体；

承载件，其上形成有水平设置的承载面；

温控装置，用于加热所述承载件并使得所述承载件处于预设温度下；以及

抽真空装置，用于将所述密封腔体抽真空并使得所述密封腔体处于预设压强下。

进一步地，所述除溶剂设备还包括旋转装置，所述旋转装置用于驱动所述承载件绕竖直轴线旋转。

进一步地，所述密封腔体内还设置有阻挡装置，所述阻挡装置环绕所述承载件分布。

进一步地，所述阻挡装置包括竖直设置的阻挡段和水平设置的汇集段，且所述承载件的边缘位于所述汇集段的正上方。

进一步地，所述除溶剂设备还包括通过管路依次连接的储液器、加压设备和喷涂装置，所述加压设备用于将所述储液器内的液体通过所述喷涂装置喷涂在所述承载面上。

进一步地，所述抽真空装置与所述密封装置之间设置有冷阱。

进一步地，所述承载件的材质为石英、不锈钢、聚四氟乙烯、铝或硅片。

进一步地，所述预设温度的范围为25℃～250℃。

进一步地，所述预设压强的范围为-0.02Mpa～-0.099MPa。

进一步地，所述密封装置上开设有操作窗口。

本实用新型提供的除溶剂设备，能够实现树脂溶液中溶剂的去除，具有操作简单，去除方便的有益效果，在研发人员剖析树脂的结构和组成时，省时省力，大大提高作效率，具有较大的优势。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示意性的给出了本申请实施例提供的一种除溶剂设备的结构示意图。

图中：