[实用新型]一种制绒清洗花篮压杆有效
申请号: | 202023029371.2 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN213878035U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 庄辉虎;许海堂;杨星 | 申请(专利权)人: | 福建钜能电力有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 花篮 | ||
本实用新型公开了一种制绒清洗花篮压杆,用于将硅片固定在制绒花篮内,所述压杆由单边椭圆形柱体和两端固定销组成,所述椭圆形柱体固定到制绒花篮上的断面图形呈倒水滴状。本实用新型制绒清洗硅片与压杆无卡齿接触,制绒不会有顶杆卡齿印,其次此区域更有利于清洗,最终经过光致发光测试后,无压杆印记,提高电池片转换效率及外观良率,压杆主体呈倒水滴椭圆柱形体,悬挂药液残留少,在制程中减少相互污染,提高清洗能力,其次在进烘干槽时,压杆疏水性更好,有利于缩短干燥时间减低干燥温度,既减少能耗,避免烘干时过氧化,同时也能缩短制程节拍提高小时产能。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工设备技术领域,尤其涉及一种制绒清洗花篮压杆。
背景技术
传统压杆均带有卡齿,硅片制绒清洗后压杆卡齿初步印记比较明显,且烘干后硅片与卡齿接触位置存在挂水现象,影响硅片效率。
传统带有卡齿的压杆,硅片制绒清洗过程,硅片在卡齿处溶液受卡齿阻挡导致局部循环不均,在制绒时卡齿处出绒效果变差,在清洗时卡齿处清洗效果较差,硅片制绒清洗后,其表面卡齿印记明显,其次在进烘干槽时,硅片与压杆卡齿接触处会挂有水滴,导致烘干时硅片表面热氧化更明显,热斑效应更严重。
因此我们设计了全新无卡槽(无卡齿)结构的压杆,将能彻底解决因为卡齿带来的硅片卡齿印记、卡齿处硅片清洗不净、烘干时挂水热氧化加剧异常、热板效应异常。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种能改善制绒清洗效果的制绒清洗花篮压杆,解决了目前硅片在制绒清洗过程中,压杆位置由于受药液浓度不均或药液残留等原因导致的硅片卡齿印记的现象。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种制绒清洗花篮压杆,用于将硅片固定在制绒花篮内,所述压杆由单边椭圆形柱体和两端固定销组成,所述椭圆形柱体固定到制绒花篮上的断面图形呈倒水滴状。
进一步的,所述椭圆形柱体内芯为实心碳棒或空心高强度金属套管,包裹外芯的为PVDF/铁氟龙等耐酸碱耐高温材质。
进一步的,所述椭圆形柱体表面为无卡齿设计及疏水层设计的光滑直杆,表面覆盖一层疏水性材质。
进一步的,所述椭圆形柱体其外形为单边椭圆,椭圆短边半径小于5.5 毫米,椭圆长边半径8.5-10.5毫米。
进一步的,所述的花篮压杆与制绒花篮匹配使用,所述的压杆嵌入花篮后,其下边缘与花篮内硅片上边缘距离0.5~3.5mm。
由上述对本实用新型结构的描述可知,和现有技术相比,本实用新型具有如下优点:
1、本实用新型制绒清洗硅片与压杆无卡齿接触,制绒不会有顶杆卡齿印,其次此区域更有利于清洗,最终经过光致发光测试后,无压杆印记,提高电池片转换效率及外观良率。
2、本实用新型压杆主体呈倒水滴椭圆柱形体,悬挂药液残留少,在制程中减少相互污染,提高清洗能力,其次在进烘干槽时,压杆疏水性更好,有利于缩短干燥时间减低干燥温度,既减少能耗,避免烘干时过氧化,同时也能缩短制程节拍提高小时产能。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型一种制绒清洗花篮压杆的轴侧图;
图2为本实用新型一种制绒清洗花篮压杆的主视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造