[实用新型]一种超薄晶圆键合玻璃载板夹具有效
| 申请号： | 202023036254.9 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213635950U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 严立巍;施放;符德荣 | 申请（专利权）人： | 绍兴同芯成集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 饶富春 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市越城区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 晶圆键合 玻璃 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄晶圆键合玻璃载板夹具，夹具为环状夹具或方形夹具的其中一种，其特征在于，所述环状夹具包括环状夹具上环(1)，环状夹具上环(1)下方设有环状夹具下环(2)，环状夹具上环(1)与环状夹具下环(2)之间设有紧固栓柱(3)，缓坡状晶圆(4)固定在环状夹具上环(1)与环状夹具下环(2)之间，环状夹具上环(1)与环状夹具下环(2)夹持缓坡状晶圆(4)的缓坡(41)上，环状夹具上环(1)与环状夹具下环(2)上设有外接电源接点(11)。
2.根据权利要求1所述的一种超薄晶圆键合玻璃载板夹具,其特征在于，所述环状夹具上环(1)与环状夹具下环(2)均为左右半环拼接结构，环状夹具上环(1)与环状夹具下环(2)上均设有环状夹具结合点(12)。
3.根据权利要求1所述的一种超薄晶圆键合玻璃载板夹具,其特征在于，所述方形夹具包括方形夹块上片(6)与方形夹块下片(61)，方形夹块上片(6)与方形夹块下片(61)之间同样设有紧固栓柱(3)与外接电源接点(11)，方形夹块上片(6)与方形夹块下片(61)夹持缓坡状晶圆(4)的缓坡(41)上键和的玻璃载板(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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