[实用新型]一种超薄晶圆键合玻璃载板夹具

说明书

本实用新型公开一种超薄晶圆键合玻璃载板夹具，夹具为环状夹具或方形夹具的其中一种，所述圆形夹具包括环状夹具上环，环状夹具上环下方设有环状夹具下环，环状夹具上环与环状夹具下环之间设有紧固栓柱，环状夹具上环与环状夹具下环上设有外接电源接点，环状夹具上环与环状夹具下环均为左右半环拼接结构，环状夹具上环与环状夹具下环上均设有环状夹具结合点，方形夹具包括方形夹块上片与方形夹块下片，方形夹块上片与方形夹块下片之间同样设有紧固栓柱与外接电源接点，方形夹块上片与方形夹块下片夹持缓坡状晶圆的缓坡上键和的玻璃载板。本实用新型结构简单，有利于提高晶圆的夹持质量，同时有利于防止超薄晶圆产生扭曲或受力不均匀产生破碎。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体领域，具体是一种超薄晶圆键合玻璃载板夹具。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之I C产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％，是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆，晶圆搬运是集成电路(IC)制造中的重要环节之一，传统的夹持机构，主要包括两种电机驱动和气缸驱动两种形式，电机驱动形式由传感器定位，行程固定,夹持超薄晶圆时，容易使晶圆受力破碎或变形，因此，针对这种情况，现提出一种超薄晶圆键合玻璃载板夹具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超薄晶圆键合玻璃载板夹具，结构简单，便于使用和制作，有利于提高晶圆的夹持质量，同时有利于防止超薄晶圆产生扭曲或受力不均匀产生破碎。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种超薄晶圆键合玻璃载板夹具，夹具为环状夹具或方形夹具的其中一种，所述圆形夹具包括环状夹具上环，环状夹具上环下方设有环状夹具下环，环状夹具上环与环状夹具下环之间设有紧固栓柱，缓坡状晶圆固定在环状夹具上环与环状夹具下环之间，环状夹具上环与环状夹具下环夹持缓坡状晶圆的缓坡上，环状夹具上环与环状夹具下环上设有外接电源接点。

进一步地，所述环状夹具上环与环状夹具下环均为左右半环拼接结构，环状夹具上环与环状夹具下环上均设有环状夹具结合点。

进一步地，所述方形夹具包括方形夹块上片与方形夹块下片，方形夹块上片与方形夹块下片之间同样设有紧固栓柱与外接电源接点，方形夹块上片与方形夹块下片夹持缓坡状晶圆的缓坡上键和的玻璃载板。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型结构简单，便于使用和制作，有利于提高晶圆的夹持质量，同时有利于防止超薄晶圆产生扭曲或受力不均匀产生破碎。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型超薄晶圆键合玻璃载板夹具结构示意图；

图2是本实用新型超薄晶圆键合玻璃载板夹具部分结构俯视图；

图3是本实用新型超薄晶圆键合玻璃载板夹具部分结构示意图；

图4是本实用新型超薄晶圆键合玻璃载板夹具结构侧视图；

图5是本实用新型超薄晶圆键合玻璃载板夹具结构俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。