[实用新型]一种电子设备生产用封装装置有效
| 申请号： | 202023037804.9 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN214099619U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 宋文;吴晓斌 | 申请（专利权）人： | 西安巨舟电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/367;H01L23/31;H01L23/06;H01L23/00 |
| 代理公司： | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人： | 罗永娟 |
| 地址： | 710075 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 生产 封装 装置 | ||
1.一种电子设备生产用封装装置，包括底座(1)和防护外壳(2)，其特征在于：所述底座(1)内表面的左右两侧均开设有卡槽(11)，所述卡槽(11)内壁的四周均贴合有第一密封垫(12)，所述防护外壳(2)底部的左右两侧均固定连接有卡块(13)，所述卡块(13)卡接于卡槽(11)的内腔中，且第一密封垫(12)的内侧与卡块(13)的外侧接触，所述防护外壳(2)内壁的左侧固定连接有第一卡座(6)，所述防护外壳(2)内壁的右侧固定连接有固定弹簧(10)，所述固定弹簧(10)的左侧固定连接有第二卡座(15)。
2.根据权利要求1所述的一种电子设备生产用封装装置，其特征在于：所述底座(1)和防护外壳(2)的连接处粘合有第二密封垫(14)，所述底座(1)的底部开设有多个大小相同且分布均匀的引脚孔(8)。
3.根据权利要求1所述的一种电子设备生产用封装装置，其特征在于：所述第一卡座(6)的内腔与第二卡座(15)的内腔均粘合有弹性橡胶(5)，所述第一卡座(6)和第二卡座(15)的内腔卡接有芯片本体(9)。
4.根据权利要求1所述的一种电子设备生产用封装装置，其特征在于：所述防护外壳(2)内腔的顶部固定连接有导热片(4)，所述防护外壳(2)的顶部开设有多个大小相同且分布均匀的散热孔(7)。
5.根据权利要求1所述的一种电子设备生产用封装装置，其特征在于：所述防护外壳(2)的顶部固定连接有多个大小相同且分布均匀的散热板(3)，且散热板(3)和散热孔(7)呈交错设置。
6.根据权利要求1所述的一种电子设备生产用封装装置，其特征在于：所述防护外壳(2)包括基板(2001)、纳米防水涂层(2002)、镀锌层(2003)和环氧树脂涂层(2004)，所述基板(2001)的外侧涂设有纳米防水涂层(2002)。
7.根据权利要求6所述的一种电子设备生产用封装装置，其特征在于：所述基板(2001)的内侧设置有镀锌层(2003)，且纳米防水涂层(2002)的外侧与镀锌层(2003)的外侧均涂设有环氧树脂涂层(2004)。
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