[实用新型]一种电子设备生产用封装装置

说明书

本实用新型公开了一种电子设备生产用封装装置，包括底座和防护外壳，所述底座内表面的左右两侧均开设有卡槽，所述卡槽内壁的四周均贴合有第一密封垫，所述防护外壳底部的左右两侧均固定连接有卡块。本实用新型通过将芯片本体的右侧卡接于第二卡座的内腔中，第二卡座带动固定弹簧发生形变向内侧挤压，然后将芯片本体的左侧卡接于第一卡座的内腔中，对芯片本体进行固定，避免芯片本体在使用过程中发生松动导致影响使用质量，然后将防护外壳向下移动，防护外壳带动卡块向下移动，直至卡块卡接于卡槽的内腔中，对防护外壳进行固定，解决了现有的电子设备封装装置在使用时内部安装并不方便又不够牢固，从而不便于人们使用的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体为一种电子设备生产用封装装置。

背景技术

电子封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，但现有的电子设备封装装置在使用时内部安装并不方便又不够牢固，且散热性能较差，不能满足生产需求，从而不便于人们使用。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子设备生产用封装装置，具备安装方便且牢固的优点，解决了现有的电子设备封装装置在使用时内部安装并不方便又不够牢固，从而不便于人们使用的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子设备生产用封装装置，包括底座和防护外壳，所述底座内表面的左右两侧均开设有卡槽，所述卡槽内壁的四周均贴合有第一密封垫，所述防护外壳底部的左右两侧均固定连接有卡块，所述卡块卡接于卡槽的内腔中，且第一密封垫的内侧与卡块的外侧接触，所述防护外壳内壁的左侧固定连接有第一卡座，所述防护外壳内壁的右侧固定连接有固定弹簧，所述固定弹簧的左侧固定连接有第二卡座。

优选的，所述底座和防护外壳的连接处粘合有第二密封垫，所述底座的底部开设有多个大小相同且分布均匀的引脚孔。

优选的，所述第一卡座的内腔与第二卡座的内腔均粘合有弹性橡胶，所述第一卡座和第二卡座的内腔卡接有芯片本体。

优选的，所述防护外壳内腔的顶部固定连接有导热片，所述防护外壳的顶部开设有多个大小相同且分布均匀的散热孔。

优选的，所述防护外壳的顶部固定连接有多个大小相同且分布均匀的散热板，且散热板和散热孔呈交错设置。

优选的，所述防护外壳包括基板、纳米防水涂层、镀锌层和环氧树脂涂层，所述基板的外侧涂设有纳米防水涂层。

优选的，所述基板的内侧设置有镀锌层，且纳米防水涂层的外侧与镀锌层的外侧均涂设有环氧树脂涂层。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种电子设备生产用封装装置，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过将芯片本体的右侧卡接于第二卡座的内腔中，第二卡座带动固定弹簧发生形变向内侧挤压，然后将芯片本体的左侧卡接于第一卡座的内腔中，对芯片本体进行固定，避免芯片本体在使用过程中发生松动导致影响使用质量，然后将防护外壳向下移动，防护外壳带动卡块向下移动，直至卡块卡接于卡槽的内腔中，对防护外壳进行固定，解决了现有的电子设备封装装置在使用时内部安装并不方便又不够牢固，从而不便于人们使用的问题。