[实用新型]一种电子元件高数控化成型系统有效

专利信息
申请号: 202023042369.9 申请日: 2020-12-17
公开(公告)号: CN214541776U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 陈哲;邓柳根 申请(专利权)人: 厦门锐腾电子科技有限公司
主分类号: H01C17/04 分类号: H01C17/04;H01C17/00
代理公司: 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 代理人: 林丽英
地址: 361021 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元件 数控 化成 系统
【权利要求书】:

1.一种电子元件高数控化成型系统,包括两个对称设置的第一立板(1),其特征在于:两个所述第一立板(1)之间安装有钢杆(2),所述钢杆(2)的两端对称套接有滑套(10),每个所述滑套(10)顶部设有下夹板(13),所述下夹板(13)的上方设有上夹板(20),所述下夹板(13)和上夹板(20)之间焊接有第二立板(14),所述上夹板(20)和下夹板(13)之间形成了一个空腔,两个第一立板(1)之间安装有位于钢杆(2)上方后端的旋转轴(3),所述旋转轴(3)的一端安装有电动机(18),所述旋转轴(3)上等距离的安装有四个转盘(12),每个转盘(12)的外圈等距离的设有若干个凸齿(15),且相邻的凸齿(15)之间形成了一个卡槽(16),四个转盘(12)上共同卷绕有电阻输送带(5),且电阻输送带(5)穿过上夹板(20)和下夹板(13)之间的空腔。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件高数控化成型系统,其特征在于:所述钢杆(2)的顶部等距离的开设有若干个限位螺孔(11),所述上夹板(20)上螺接有贯穿滑套(10)顶部且插入至限位螺孔(11)内的锁紧螺栓(19)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件高数控化成型系统,其特征在于:所述电阻输送带(5)由两条胶带(501)组成,且两条胶带(501)之间等距离的粘贴有若干待成型电阻(502),且待成型电阻(502)上的两端电阻腿放置在四个转盘(12)上对应的卡槽(16)内。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件高数控化成型系统,其特征在于:两个所述第一立板(1)之间安装有位于旋转轴(3)上方后端的支撑轴(4),所述支撑轴(4)上对称设有两个切割刀(9),两个所述切割刀(9)位于两端转盘(12)的外侧。

5.根据权利要求4所述的一种电子元件高数控化成型系统,其特征在于:两个所述第一立板(1)之间还安装有两个光轴(6),所述光轴(6)位于支撑轴(4)的后端上方,两个光轴(6)上对称安装有位于两个切割刀(9)之间的支撑座(7)。

6.根据权利要求5所述的一种电子元件高数控化成型系统,其特征在于:所述支撑座(7)的正面中间位置处设有凸板(8),所述凸板(8)的侧壁通过螺栓安装有成型片(17),且两个成型片(17)的下端对称伸入至相邻的转盘(12)内。

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