[实用新型]一种PCB板和温度传感器的焊接治具有效
| 申请号： | 202023044408.9 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213998152U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 吴己学;钟志聪;张伟;尹志明 | 申请（专利权）人： | 惠州市蓝微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 谭映华 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 温度传感器 焊接 | ||
1.一种PCB板和温度传感器的焊接治具，其特征在于：包括治具本体(1)，所述治具本体(1)上设有PCB放置腔(2)和传感器放置腔(3)，所述PCB放置腔(2)设置在传感器放置腔(3)的侧边，所述PCB放置腔(2)用于PCB板(4)的定位，所述传感器放置腔(3)上设置有定位夹具(6)，所述定位夹具(6)上放置有温度传感器，所述PCB放置腔(2)和传感器放置腔(3)之间的夹角为1～10度。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板和温度传感器的焊接治具，其特征在于：所述定位夹具(6)上设有定位槽(61)，所述定位槽(61)上设有分线块(62)，所述分线块(62)设置在靠近PCB板(4)的一端，所述分线块(62)左右两侧形成分线槽(63)。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板和温度传感器的焊接治具，其特征在于：所述温度传感器上设有两根导线，两根导线分别位于两个分线槽(63)内，所述导线和PCB板(4)表面之间的夹角为3～10度。
4.根据权利要求1或2所述的一种PCB板和温度传感器的焊接治具，其特征在于：所述定位夹具(6)靠近PCB板(4)的一端设有两个阶梯单元(64)，两个阶梯单元(64)相连且高度朝向PCB板(4)的方向递减。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板和温度传感器的焊接治具，其特征在于：最靠近PCB板(4)的阶梯单元(64)上可拆卸安装有压条。
6.根据权利要求5所述的一种PCB板和温度传感器的焊接治具，其特征在于：所述压条的宽度为1.0mm，所述压条的长度为0.2～2mm。
7.根据权利要求1或2所述的一种PCB板和温度传感器的焊接治具，其特征在于：所述定位夹具(6)为金属材质。
8.根据权利要求1所述的一种PCB板和温度传感器的焊接治具，其特征在于：所述PCB放置腔(2)侧边的传感器放置腔(3)设有多个。
9.根据权利要求1所述的一种PCB板和温度传感器的焊接治具，其特征在于：所述温度传感器为NTC温度传感器。
10.根据权利要求1所述的一种PCB板和温度传感器的焊接治具，其特征在于：所述PCB放置腔(2)和传感器放置腔(3)之间的夹角为5度。
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