[实用新型]一种PCB板和温度传感器的焊接治具有效

专利信息
申请号: 202023044408.9 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN213998152U 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 吴己学;钟志聪;张伟;尹志明 申请(专利权)人: 惠州市蓝微电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 谭映华
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 温度传感器 焊接
【说明书】:

实用新型公开了一种PCB板和温度传感器的焊接治具,包括治具本体,所述治具本体上设有PCB放置腔和传感器放置腔,所述PCB放置腔设置在传感器放置腔的侧边,所述PCB放置腔用于PCB板的定位,所述传感器放置腔上设置有定位夹具,所述定位夹具上放置有温度传感器,所述PCB放置腔和传感器放置腔之间的夹角为1~10度。本实用新型的PCB放置腔、传感器放置腔和定位夹具提高了焊接的准确性和稳定性,PCB板和温度传感器的定位快速方便,有利于提高生产效率;PCB放置腔和传感器放置腔之间的夹角为1~10度,使PCB板和温度传感器贴合更紧密,提高焊接的效果。

技术领域

本实用新型涉及焊接领域,具体的说,尤其涉及一种PCB板和温度传感器的焊接治具。

背景技术

电池模块上设置有保护板,保护板为PCB板,在PCB板上设置有温度传感器以监测与管控电芯温度,保证电芯发热可控且均匀平衡,防止温度过高烧坏产品,一旦监测发现异常可予以及时保护。

温度传感器和PCB板的安装通过焊接来固定,行业内常用的工艺方案有两种:手工焊接和设备压焊。设备压焊的成本高,产能相对于手工焊接提升并不大,而小批量产品一般采用手工焊接,但是手工焊接存在以下主要技术问题:1.焊接时一只手用锡线按压温度传感器,另一只手用烙铁焊接,温度传感器在焊接过程中容易移位,导致焊接位置不准确,质量不稳定,效率低;2.焊接时温度传感器和PCB板贴合不紧密,焊接效果不佳。

实用新型内容

为了解决现有温度传感器和PCB板焊接存在焊接位置不准确、效率低、焊接效果差的问题,本实用新型提供一种PCB板和温度传感器的焊接治具。

一种PCB板和温度传感器的焊接治具,包括治具本体,所述治具本体上设有PCB放置腔和传感器放置腔,所述PCB放置腔设置在传感器放置腔的侧边,所述PCB放置腔用于PCB板的定位,所述传感器放置腔上设置有定位夹具,所述定位夹具上放置有温度传感器,所述PCB放置腔和传感器放置腔之间的夹角为1~10度。

可选的,所述定位夹具上设有定位槽,所述定位槽上设有分线块,所述分线块设置在靠近PCB板的一端,所述分线块左右两侧形成分线槽。

可选的,所述温度传感器上设有两根导线,两根导线分别位于两个分线槽内,所述导线和PCB板表面之间的夹角为3~10度。

可选的,所述定位夹具靠近PCB板的一端设有两个阶梯单元,两个阶梯单元相连且高度朝向PCB板的方向递减。

可选的,所述最靠近PCB板的阶梯单元上可拆卸安装有压条。

可选的,所述压条的宽度为1.0mm,压条的长度为0.2~2mm。

可选的,所述定位夹具为金属材质。

可选的,PCB放置腔侧边的传感器放置腔设有多个。

可选的,所述温度传感器为NTC温度传感器。

可选的,所述PCB放置腔和传感器放置腔之间的夹角为5度。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供一种PCB板和温度传感器的焊接治具,PCB放置腔、传感器放置腔和定位夹具提高了焊接的准确性和稳定性,PCB板和温度传感器的定位快速方便,有利于提高生产效率;PCB放置腔和传感器放置腔之间的夹角为1~10度,使PCB板和温度传感器贴合更紧密,提高焊接的效果。

附图说明

图1为本申请实施例提供的PCB板和温度传感器焊接治具的整体结构示意图;

图2为本申请实施例提供的PCB板和温度传感器焊接治具的部分结构示意图;

图3为本申请实施例提供的定位夹具的立体结构示意图。

具体实施方式

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