[实用新型]一种基板结构有效
| 申请号： | 202023044986.2 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN213401180U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 卢建 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 尹秀 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板结构，其特征在于，包括：
承载体；
固定在所述承载体第一侧表面的有源元件；
多根第一焊线，每根第一焊线至少与所述承载体和所述有源元件中的一个电连接；
位于所述承载体第一侧，封装所述多根第一焊线和所述有源元件的第一封装层，所述第一封装层裸露所述多根第一焊线背离所述承载体一侧端面；
位于所述第一封装层背离所述承载体一侧表面，与所述第一焊线电连接的第一焊盘。
2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述有源元件粘贴在所述承载体的第一侧表面。
3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述多根第一焊线包括至少一根第一子焊线和至少一根第二子焊线，所述第一子焊线与所述有源元件电连接，所述第二子焊线与所述承载体电连接。
4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，还包括：至少一根电连接所述有源元件和所述承载体的第二焊线。
5.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述第一封装层为味之素环氧树脂膜。
6.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述承载体为基板。
7.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述承载体为金属框架。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海艾为电子技术股份有限公司，未经上海艾为电子技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023044986.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种公寓楼梯间声控节能灯
- 下一篇：一种节能荧光灯管
