[实用新型]一种基板结构

说明书

本申请实施例提供了一种基板结构，该基板结构包括：承载体、固定在承载体第一侧表面的有源元件以及多根第一焊线和第一封装层，其中，每根第一焊线至少与承载体和有源元件中的一个电连接，第一封装层裸露多根第一焊线背离所述承载体一侧端面，从而通过先在承载体表面固定有源元件，来形成有源基板结构，再通过第一焊线将有源元件和/或承载体的电连接端引出，以便于与其他电性元件的电连接，最后通过第一封装层对有源元件和多根第一焊线进行封装，来形成一个封装整体，以使得该基板结构为有源基板结构，以利于实现以有源基板为载板，满足半导体芯片对基板的要求，且生产周期短，成本低。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种基板结构。

背景技术

目前，半导体芯片大多是以无源基板结构为载板，但随着半导体芯片封装技术的不断发展，无源基板结构越来越难以满足现有半导体芯片对载板的要求，因此，提供一种有源基板结构的载板成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种基板结构，以利于实现以有源基板为载板，满足半导体芯片对载板的要求。

为实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：

一种基板结构，其特征在于，包括：

承载体；

固定在所述承载体第一侧表面的有源元件；

多根第一焊线，每根第一焊线至少与所述承载体和所述有源元件中的一个电连接；

位于所述承载体第一侧，封装所述多根第一焊线和所述有源元件的第一封装层，所述第一封装层裸露所述多根第一焊线背离所述承载体一侧端面；

位于所述第一封装层背离所述承载体一侧表面，与所述第一焊线电连接的第一焊盘。

可选的，所述有源元件粘贴在所述承载体的第一侧表面。

可选的，所述多根第一焊线包括至少一根第一子焊线和至少一根第二子焊线，所述第一子焊线与所述有源元件电连接，所述第二子焊线与所述承载体电连接。

可选的，还包括：至少一根电连接所述有源元件和所述承载体的第二焊线。

可选的，所述第一封装层为味之素环氧树脂膜。

可选的，所述承载体为基板。

可选的，所述承载体为金属框架。

本申请实施例所提供的基板结构包括：承载体、固定在承载体第一侧表面的有源元件以及多根第一焊线和第一封装层，其中，每根第一焊线至少与所述承载体和所述有源元件中的一个电连接，所述第一封装层裸露所述多根第一焊线背离所述承载体一侧端面，从而通过先在承载体表面固定所述有源元件，来形成有源基板结构，再通过第一焊线将所述有源元件和/或所述承载体的电连接端引出，以便于与其他电性元件的电连接，最后通过第一封装层对所述有源元件和所述多根第一焊线进行封装，来形成一个封装整体，并将所述有源元件封装在所述第一封装层的内部。由此可见，本申请实施例所提供的基板结构为有源基板结构，以利于实现以有源基板为载板，满足半导体芯片对载板的要求，且有源元件固定在承载体表面，封装在所述第一封装层内部，而非嵌入到基板内部，工艺较为简单，生产周期短，成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请一个实施例提供的基板结构的结构示意图；

图2为本申请另一个实施例提供的基板结构的结构示意图；