[实用新型]电路板连接系统和电路板组件

权利要求书

1.电路板连接系统，所述电路板连接系统用于将电导体(3、3′、3＂、3″′)电连接到电路板(15、15′、15＂、15″′)的第一接触面(9a、9a′-9a″′、9b、9b′-9b″′)上，其特征在于，所述电路板连接系统包括：

-电连接或能够电连接至所述电导体(3、3′、3＂、3″′)的接触区段(5、5′、5＂、5″′)，所述接触区段具有用于电接触所述电路板(15、15′、15＂、15″′)的所述第一接触面(9a、9a′-9a′″、9b、9b′-9b″′)的第二接触面(11、11′、11＂、11″′)；以及

-导电粘合介质(13、13′、13＂、13″′)，其至少区域性地布置在接触区段(5、5′、5＂、5″′)的第二接触面(11、11′、11＂、11″′)上，其中导电粘合介质(13、13′、13＂、13″′)适于将第一接触面和第二接触面彼此电连接，并且其中导电粘合介质(13、13′、13＂、13″′)包括压敏粘合剂。

2.根据权利要求1所述的电路板连接系统，其特征在于，所述接触区段的第二接触面舌状地构造。

3.根据权利要求1所述的电路板连接系统，其特征在于，所述接触区段的第二接触面构造为接触舌片或构造为销状触点。

4.根据权利要求1所述的电路板连接系统，其特征在于，所述接触区段的第二接触面套筒状地构造。

5.根据权利要求4所述的电路板连接系统，其特征在于，所述接触区段的第二接触面构造为接线套筒。

6.根据权利要求1所述的电路板连接系统，其特征在于，所述接触区段的第二接触面构造为金属箔。

7.根据权利要求1所述的电路板连接系统，其特征在于，所述接触区段的第二接触面构造为导电的织物带的区域。

8.根据权利要求7所述的电路板连接系统，其特征在于，所述接触区段的第二接触面构造为扁平绞合导线的区域。

9.根据权利要求7所述的电路板连接系统，其特征在于，所述接触区段的第二接触面被超声波压缩。

10.根据权利要求1所述的电路板连接系统，其特征在于，所述导电粘合介质构造为双面导电胶带，其具有第一粘合侧和相对置的第二粘合侧，其中所述第一粘合侧至少区域性地粘合地布置在接触区段的第二接触面上，并且所述第二粘合侧适于布置到电路板的第一接触面(9a、9a′-9a″′、9b、9b′-9b″′)上。

11.根据权利要求1所述的电路板连接系统，其特征在于，所述导电粘合介质构造为导电粘合剂或导电粘合膜。

12.根据权利要求7或8所述的电路板连接系统，其特征在于，设置覆盖介质(17、17′、17＂、17″′)，其中所述覆盖介质(17、17′、17＂、17″′)至少区域性地布置在所述导电粘合介质(13、13′、13＂、13″′)的未被覆盖的面上。

13.根据权利要求12所述的电路板连接系统，其特征在于，所述覆盖介质(17、17′、17＂、17″′)是覆盖条。

14.根据权利要求1所述的电路板连接系统，其特征在于，设置与所述电导体电连接或能够电连接的套筒状的连接元件(7、7′、7＂)，其中套筒状的所述连接元件(7、7′、7＂)布置在接触区段上，并适于通过按压连接、挤压连接或压接连接电接触所述电导体。

15.根据权利要求1至11中任一项所述的电路板连接系统，其特征在于，设置与所述电导体电连接或能够电连接的另外的导电粘合介质(8a＂)，其中所述另外的导电粘合介质(8a＂)布置在所述接触区段上并且适于电接触所述电导体。