[实用新型]电路板连接系统和电路板组件

说明书

本实用新型涉及一种用于将电导体电连接到电路板的接触面上的电路板连接系统，包括：电连接或可电连接至所述电导体的接触区段，所述接触区段具有用于电接触所述电路板的所述接触面的接触面；以及导电粘合介质，其至少区域性地布置在接触区段的接触面上，其中导电粘合介质适于将接触面彼此电连接，并且其中导电粘合介质包括压敏粘合剂。此外，本实用新型提出了一种具有电路板和电路板连接系统的电路板组件。

技术领域

本实用新型涉及一种用于将电导体电连接到电路板的接触面的电路板连接系统，并且涉及一种电路板组件，包括电路板和电路板连接系统。

背景技术

电路板，通常也称为印刷电路板、印制电路或PCB、Printed Circuit Board，通常具有设置在其上的电气/电子器件，例如发光二极管、LED。为了电接通或电连接布置在电路板上的电气/电子元件，经常使用插接连接器、螺纹连接器、和/或夹紧连接器，它们在电导体和电路板上的接触面之间产生可拆卸的连接，该接触面也可以称为接口或连接面。替代的解决方案例如也可以包括钎焊或压入的连接元件。

由现有技术也已知使用接触粘合剂将电导体电连接到电路板的接触面上。例如DE20 2010 016 618 U1描述了一种具有轴向芯线和屏蔽部的同轴电缆在电路板的各一个接触面上的电连接。芯线与导电的接触粘合剂(例如，银膏)一起布置在电路板的接触面上。

为了接触粘接，必须用粘合剂薄且均匀地涂布待粘接的构件，并且该构件在一定的干燥时间之后能够彼此连接，干燥时间即直到挥发性溶剂基本上从粘合剂蒸发所经过的时间，并且该时间可能根据溶剂而具有不同的长度。通常，为此将两个构件短暂地、但是强烈地压在一起，以便实现持久的和牢固的连接。

由现有技术已知的具有可拆卸的插接连接器、螺纹连接器、和/ 或夹紧连接器的电路板连接系统具有如下缺点，即，这些电路板连接系统成本高并且由于连接器的相对大的结构高度而难以实现电导体在电路板的接触面上的节省空间的电连接。通常仅几毫米、例如2mm 的安装高度以及几平方毫米、例如4x 6mm的接触面可用。

此外，已知的使用接触粘合剂的方法具有装配时间较长的缺点，因为由于干燥引起的等待时间。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种紧凑的且同时可低成本地制造的电路板连接系统。

该目的通过根据本实用新型的电路板连接系统来实现。

据此，提供一种用于将电导体电连接到电路板的接触面的电路板连接系统，包括：

-与电导体电连接或可电连接的接触区段，其具有用于与电路板的接触面电接触的接触面；和

-导电粘合介质，其至少区域性地布置在接触区段的接触面上，其中导电粘合介质适于将接触面彼此电连接，并且其中导电粘合介质包括压敏粘合剂。

例如，电导体可以是刚性金属线或具有多个柔性金属线的导体。电导体可以包括导电材料，例如铜、铜镍合金、铝或不锈钢。在一个示例中，电路板连接系统也可以包括电导体。

此外，接触区段和接触面可以一体地构造在导电材料中。例如，接触面可以是在接触区段上的基本上平坦或平面的区域。

导电粘合介质可以例如被构造为双面导电胶带、导电粘合剂或导电粘合膜。例如，导电粘合介质可以首先被布置在接触区段的接触面上，并且然后包括电导体的整个电路板连接系统被布置在电路板的接触面上。但是，在替代的示例中，导电粘合介质也可以首先布置到电路板的接触面上，并且随后与电导体连接的接触区段以接触面放置到导电粘合介质上。压敏粘合剂例如可以被构造为可拆卸的或永久粘合的压敏粘合剂。导电粘合介质可以具有用于导电性的导电成分，例如银材料。