[实用新型]双光红外热像仪有效
| 申请号： | 202023053433.3 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN214372922U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 郭义 | 申请（专利权）人： | 北京红谱威视图像技术有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00;G01J5/02;G01J5/04;H04N5/33;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 张小勇;刘铁生 |
| 地址： | 100070 北京市丰台区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 红外 热像仪 | ||
1.一种双光红外热像仪，其特征在于，包括：
金属壳体；
芯片模组，设置于所述金属壳体内，包括：可见光电路板、红外光电路板；
导热部件，导热连接所述金属壳体以及所述可见光电路板的发热区域；
所述芯片模组还包括：设置于所述金属壳体内的芯片卡槽电路板；
所述芯片卡槽电路板的卡槽通过所述金属壳体的插卡区域显露，所述金属壳体的插卡区域显露为金属壳体的凹陷区域。
2.根据权利要求1所述的双光红外热像仪，其特征在于，
所述金属壳体包括相对扣合的第一侧金属外壳以及第二侧金属外壳；
所述导热部件包括第一导热体以及第二导热体，所述第一导热体通过导热硅脂导热连接所述可见光电路板的第一侧以及所述第一侧金属外壳，所述第二导热体通过导热硅脂导热连接所述可见光电路板的第二侧以及所述第二侧金属外壳。
3.根据权利要求2所述的双光红外热像仪，其特征在于，
所述金属壳体的外壁设置有第一导热槽。
4.根据权利要求3所述的双光红外热像仪，其特征在于，
所述第一导热槽为多个，并排设置。
5.根据权利要求2所述的双光红外热像仪，其特征在于，
所述可见光电路板设置于所述第一侧金属外壳的一侧，所述第一侧金属外壳的导热槽的面积大于所述第二侧金属外壳的导热槽的面积。
6.根据权利要求5所述的双光红外热像仪，其特征在于，
所述第二侧金属外壳的正面用于设置镜头，所述第二侧金属外壳的导热槽设置于所述第二侧金属外壳的侧面；
所述第一侧金属外壳的导热槽设置于所述第二侧金属外壳的背面以及侧面，所述第二侧金属外壳的背面与所述第二侧金属外壳的正面相对。
7.根据权利要求6所述的双光红外热像仪，其特征在于，
所述金属壳体设置有散热孔，所述散热孔设置于所述第一侧金属外壳的底部。
8.根据权利要求7所述的双光红外热像仪，其特征在于，
所述散热孔为多个，多个导热孔之间设置有第二导热槽。
9.根据权利要求1所述的双光红外热像仪，其特征在于，
所述凹陷区域的凹陷深度大于插入所述芯片卡槽电路板的卡槽内的芯片卡的外露端的高度。
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