[实用新型]一种局部厚铜电路板及电子设备

权利要求书

1.一种局部厚铜电路板，其特征在于，包括：

第一层压板，所述第一层压板包括至少一面具有第一覆铜层的第一芯板，所述第一覆铜层上形成包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层；

第一绝缘层，压合在所述第一层压板上；所述第一绝缘层包括第一槽，所述第一绝缘层与所述第一层压板的压合连接时，所述第一槽与所述第一层压板上的所述第一厚铜线路匹配，以使得所述第一层压板的所述线路与其相邻的层压板绝缘。

2.根据权利要求1所述的局部厚铜电路板，其特征在于，所述第一厚铜线路的铜厚大于等于45微米。

3.根据权利要求1所述的局部厚铜电路板，其特征在于，包括第二层压板，所述第一绝缘层介于所述第一层压板与所述第二层压板之间；

所述第二层压板包括至少一面具有第二覆铜层的第二芯板；其中，所述第二覆铜层上形成有第二厚铜线路和第二薄铜线路。

4.根据权利要求3所述的局部厚铜电路板，其特征在于，所述第一绝缘层还包括第二槽，所述第一槽和所述第二槽分别在所述第一绝缘层的两面，所述第二槽与所述第二厚铜线路相匹配。

5.根据权利要求1所述的局部厚铜电路板，其特征在于，所述第一线路层包括第一厚铜线路和第一薄铜线路之外，还包括第三厚铜线路，所述第三厚铜线路的铜厚与所述第一厚铜线路的铜厚不同。

6.根据权利要求5所述的局部厚铜电路板，其特征在于，所述第一绝缘层上开设第一槽的一面上还开设有第三槽，所述第三槽与所述第三厚铜线路匹配。

7.根据权利要求6所述的局部厚铜电路板，其特征在于，所述第一槽与所述第三槽的槽深度相同，所述槽深度根据第一厚铜线路的铜厚和第三厚铜线路的铜厚确定。

8.根据权利要求1所述的局部厚铜电路板，其特征在于，所述局部厚铜电路板的两面分别都设置有次外层绝缘层和最外层线路层。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的局部厚铜电路板。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述局部厚铜电路板包括通信组件，所述通信组件用于与外部设备通信连接，以支持所述电子设备与所述外部设备进行通信。