[实用新型]一种局部厚铜电路板及电子设备

说明书

本申请公开了一种局部厚铜电路板及电子设备。该局部厚铜电路板包括：第一层压板，所述第一层压板包括至少一面具有第一覆铜层的第一芯板，所述第一覆铜层上形成包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层；第一绝缘层，压合在所述第一层压板上；所述第一绝缘层包括第一槽，所述第一绝缘层与所述第一层压板的压合连接时，所述第一槽与所述第一层压板上的所述第一厚铜线路匹配，以使得所述第一层压板的所述线路与其相邻的层压板绝缘。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别涉及一种局部厚铜电路板及电子设备。

背景技术

随着芯片尺寸变大，对供电电流、电压要求越来越大，对厚铜线路的需求也就越大。而厚铜层受工艺限制和精度需求的限制，一般难以在厚铜层上加工出细密线路，不能在厚铜层上设计信号线路。但是如果在普通线路层之外额外增加整层厚铜层来满足大流通需求，会由于增加了整个电路板的层数，使电路板加工难度大，加工成本上升。

实用新型内容

本申请提供一种局部厚铜结构加工方法、局部厚铜电路板及加工方法，以解决增加厚铜层满足了通流需求但增加了电路板的层数而导致电路板加工难度大的问题，实现了在同一线路层中实现局部厚铜线路和普通薄铜线路，从而减小加工难度和减少加工成本。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种局部厚铜结构加工方法。该局部厚铜结构加工方法包括：提供第一层压板，所述第一层压板包括至少一面具有第一覆铜层的第一芯板；在所述第一层压板的具有所述第一覆铜层的表面上覆盖第一干膜，通过曝光和显影所述第一干膜，在所述第一层压板上形成第一厚铜区域；对所述第一层压板上的所述第一厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第一厚铜层；去除所述第一干膜；在所述第一层压板的具有所述第一厚铜层的一面覆盖第二干膜，通过曝光和显影所述第二干膜，然后进行蚀刻，形成包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层。

可选地，所述第一干膜的厚度与所述第一厚铜线路的铜厚相匹配。

可选地，所述第一干膜由至少两层子干膜叠加而成。

可选地，所述将所述第一层压板的具有所述第一厚铜层的一面覆盖第二干膜的步骤之前，还包括：将所述第一层压板的具有所述第一覆铜层的表面上覆盖第三干膜，通过曝光和显影所述第三干膜，在所述第一层压板上形成第三厚铜区域；对所述第一层压板上的所述第三厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第三厚铜层；其中，所述第三厚铜层的铜厚与所述第一厚铜层的铜厚不相同；去除所述第三干膜。

可选地，局部厚铜结构加工方法包括：将所述第一层压板的具有所述第一厚铜层的一面覆盖第二干膜，通过曝光和显影所述第二干膜，然后进行蚀刻，形成包括第一薄铜线路、第一厚铜线路和第三厚铜线路的第一线路层。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种局部厚铜电路板的加工方法。该局部厚铜电路板的加工方法包括：提供第一层压板和第一绝缘层，所述第一层压板包括至少一面具有第一覆铜层的第一芯板；在所述第一覆铜层上形成第一薄铜线路和第一厚铜线路；其中，通过在所述第一层压板的具有所述第一覆铜层的表面上覆盖第一干膜，通过曝光和显影所述第一干膜，在所述第一层压板上形成第一厚铜区域；对所述第一层压板上的所述第一厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第一厚铜层；去除所述第一干膜；在所述第一层压板的具有所述第一厚铜层的一面覆盖第二干膜，通过曝光和显影所述第二干膜，然后进行蚀刻形成第一线路层，所述第一线路层包括所述第一薄铜线路和所述第一厚铜线路；将第一绝缘层压合于所述第一层压板上，所述第一绝缘层上开设有第一槽，以使得所述第一厚铜线路压入所述第一绝缘层上的第一槽中。

可选地，所述第一绝缘层上的所述第一槽与所述第一厚铜线路相匹配。

可选地，所述第一绝缘层由至少两层子绝缘层叠加而成。