[实用新型]一种带内置芯片的瓶盖有效
申请号: | 202023055237.X | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN213893623U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 何学东 | 申请(专利权)人: | 成都天坤盖业有限公司 |
主分类号: | B65D51/24 | 分类号: | B65D51/24 |
代理公司: | 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 | 代理人: | 康丹娜 |
地址: | 611530 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 内置 芯片 瓶盖 | ||
1.一种带内置芯片的瓶盖,其特征在于:包括上盖(1)和顶盖(2),所述上盖(1)包括外壳(11)和支撑台(12),所述外壳(11)固定连接于支撑台(12)外周,所述支撑台(12)顶部安装有芯片(3),所述芯片(3)位于支撑台(12)与顶盖(2)之间,所述顶盖(2)的边沿与外壳(11)连接。
2.根据权利要求1所述的一种带内置芯片的瓶盖,其特征在于:所述顶盖(2)和外壳(11)过盈连接。
3.根据权利要求2所述的一种带内置芯片的瓶盖,其特征在于:所述顶盖(2)包括顶面(21),所述顶面(21)上固定连接有连接环(22),所述外壳(11)顶部开设有与连接环(22)过盈配合的连接槽(111)。
4.根据权利要求3所述的一种带内置芯片的瓶盖,其特征在于:所述顶面(21)为弧形面,所述顶面(21)凸向远离上盖(1)的一侧。
5.根据权利要求4所述的一种带内置芯片的瓶盖,其特征在于:所述支撑台(12)的顶部高于连接槽(111),所述支撑台(12)的边沿与顶盖(2)的弧形面抵接。
6.根据权利要求3所述的一种带内置芯片的瓶盖,其特征在于:所述顶面(21)的边沿固定连接有安装环(23),所述连接环(22)固定连接于安装环(23)上,所述安装环(23)的外径与外壳(11)的外径一致。
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B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D51-00 其他类目不包含的封口
B65D51-02 . 用于罐、铁盒或类似的液体用容器的松散接合的而不带使容器有效密封的装置的盖或罩
B65D51-14 . 适用于与容器口保持密封接合的刚性圆盘或球形构件,如储罐的封口盘
B65D51-16 . 带有通空气或气体的装置
B65D51-18 . 带有保护性帽状外盖的封口的配置或两个或多个协同操作的封口的配置
B65D51-24 . 与用于非封闭用途的辅助装置结合的