[实用新型]一种带内置芯片的瓶盖

说明书

本实用新型公开了一种带内置芯片的瓶盖，属于包装瓶瓶盖技术领域。瓶盖结构包括上盖和顶盖，所述上盖包括外壳和支撑台，所述外壳固定连接于支撑台外周，所述支撑台顶部安装有芯片，所述芯片位于支撑台与顶盖之间，所述顶盖的边沿与外壳连接。本实用新型通过设置由外壳和支撑台组成的上盖，支撑台的上表面与顶盖临近，使消费者能够从瓶盖顶部感应和识别安装于支撑台顶部的芯片，以辨明商品的真伪。芯片与支撑台上表面之间贴合的稳定性好，有利于降低芯片从支撑台顶部脱落的风险。

技术领域

本实用新型涉及一种带内置芯片的瓶盖，属于包装瓶瓶盖技术领域。

背景技术

瓶盖是食品与饮用品包装的重要一环，具有保持内容物产品密闭的功能，还具有美观、防伪防盗及安全性方面的功能，尤其对于酒类产品而言，对包装的密封性有较高要求，其瓶盖形状和结构也有不同设计。瓶盖的包装，往往标志着该产品的品牌、档次和品质，在竞争日益激烈的市场上，外形美观、包装别具一格的商品更有竞争力，有利于刺激消费者的购买欲，但商品的畅销往往伴随着假冒伪劣等不正当竞争的情况。为了证明商品来源的真实可靠，很多厂家选择在瓶盖上设置防伪芯片，方便购买者利用防伪芯片辨别真伪。

现有技术中，防伪芯片往往粘贴在瓶盖的内顶壁，方便购买者在瓶盖上方感应识别防伪芯片验证真伪，但商品在运输和储存过程中，防伪芯片往往会因为晃动、碰撞或粘接不牢固等问题而脱落，防伪芯片掉落在内盖顶部，由于内盖顶部与外盖顶壁之间有一定距离，往往导致消费者在验证真伪时，手机难以感应和识别到防伪芯片，致使正牌商品被误认为假冒商品。尤其是部分瓶盖的外盖顶部采用弧面设计，防伪芯片与瓶盖顶壁之间的贴合效果较差，粘胶失效导致防伪芯片的脱落的风险也相应较大。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种安装牢固、稳定的带内置芯片的瓶盖。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种带内置芯片的瓶盖，包括上盖和顶盖，所述上盖包括外壳和支撑台，所述外壳固定连接于支撑台外周，所述支撑台顶部安装有芯片，所述芯片位于支撑台与顶盖之间，所述顶盖的边沿与外壳连接。

进一步的，所述顶盖和外壳过盈连接。

进一步的，所述顶盖包括顶面，所述顶面上固定连接有连接环，所述外壳顶部开设有与连接环过盈配合的连接槽。

进一步的，所述顶面为弧形面，所述顶面凸向远离上盖的一侧。

进一步的，所述支撑台的顶部高于连接槽，所述支撑台的边沿与顶盖的弧形面抵接。

进一步的，所述顶面的边沿固定连接有安装环，所述连接环固定连接于安装环上，所述安装环的外径与外壳的外径一致。

本实用新型的有益效果是：

1）通过设置由支撑台和外壳组成的上盖，将芯片安装于支撑台的顶部，这样芯片能够稳定贴合于支撑台上表面，有利于改善芯片与支撑台之间的贴合效果，进而大大降低粘胶失效芯片脱落的风险。

2）芯片位于支撑台与顶盖之间，顶面的弧形面结构对芯片形成自然限位，芯片被夹在支撑台与顶盖之间，这样即使粘胶失效也不会因芯片脱落或掉落到侧部而导致芯片无法被识别、正品被误认为假冒商品的情况发生。

附图说明

图1为本实用新型带内置芯片的瓶盖的半剖图。

图中，1、上盖；11、外壳；111、连接槽；12、支撑台；2、顶盖；21、顶面；22、连接环；23、安装环；3、芯片。

具体实施方式

下面将结合实施例，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。