[实用新型]一种抛光片平坦度以及去除量的快速测定装置

说明书

本实用新型涉及机械技术领域。一种抛光片平坦度以及去除量的快速测定装置，包括支架以及安装在支架上的万分表，支架上从左至右依次开设有三个等间距排布且用于安装万分表的安装孔；万分表的表头从上至下穿过安装孔，且万分表通过锁紧机构固定在支架上；支架的底部安装有三个支撑脚，三个支撑脚的中心围成等腰三角形结构，三个支撑脚中两个支撑脚分别位于支架的底部的左前侧以及左后侧，且位于所有的安装孔的左方，另一个支撑脚位于支架底部的右侧，且位于所有的安装孔的右方。本专利通过支架上设有三个安装万分表的安装孔，便于单一治具，单次摆放即可同时实现平坦度以及去除量的测定，提高了测定效率，提高了测定的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及机械技术领域，具体是平面度以及去除量的检测治具。

背景技术

近年来，集成电路的设计线宽正向纳米尺度发展，对半导体硅材料的表面性能提出了更加苛刻的要求。随着器件的特征尺寸逐渐减小后，器件的成品率与硅片平坦度直接相关。硅片表面的平坦度是衡量硅片品质的重要参数，半导体行业后道客户对硅片的平坦度有着很高的要求。在硅片生产过程中，抛光是影响硅片平坦度的重要工序，而抛光去除量和抛光taper管理对硅片表面质量及硅片平坦度具有重要影响，例如，去除量不足会造成前道损伤层无法完全去除，taper不良会造成硅片平坦度TTV不良。

目前对抛光加工过程中硅片的平坦度及去除量的测定尚没有一种标准的测试方法，市面上也没有专门的测定仪器。

实际生产中，硅片的平坦度的测试仪器为采用条状支架(表座一)，条状支架的中心位置安装有万分表。使用时，移动测试仪器，对硅片上相对的两点进行测量，再将两值相减得到纵向平坦度差值(taper值)。

实际生产中，抛光去除量的测定仪器为采用三角支架(表座二)，三角支架的中心位置安装万分表，通过万分表测得硅片中心的厚度(抛光加工前后的厚度差)。

上述缺陷在于，上述测试仪器只能实现平坦度或者去除量中的一种特定。针对于平坦度以及去除量测量时，需要更换不同的表座，测定效率低下。

纵向平坦度差值(taper值)测定时，一次测量只能测得一个高度值，两点位置的测量需要分次进行，完成一次测试后需要将量具移动一个位置再次进行测量，测试效率较低。并且由于条状支架是放置在陶瓷板表面的，当条状支架移动一个位置后，同一枚硅片两个位置可能存在高度的差异，导致前后两次的测量值不在一个基准上，测试结果易出现偏差。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种抛光片平坦度以及去除量的快速测定装置，以解决以上至少一个技术问题。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种抛光片平坦度以及去除量的快速测定装置，包括一支架以及安装在支架上的万分表，其特征在于，所述支架上从左至右依次开设有三个等间距排布且用于安装万分表的安装孔；

所述万分表的表头从上至下穿过所述安装孔，且所述万分表通过锁紧机构固定在所述支架上；

所述支架的底部安装有三个支撑脚，三个支撑脚的中心围成等腰三角形结构，所述三个支撑脚中两个支撑脚分别位于所述支架的底部的左前侧以及左后侧，且位于所有的安装孔的左方，另一个支撑脚位于所述支架底部的右侧，且位于所有的安装孔的右方。

本专利通过优化测定治具的结构，通过支架上设有三个安装万分表的安装孔，便于单一治具，单次摆放即可同时实现平坦度以及去除量的测定，提高了测定效率的同时，提高了测定的可靠性。

进一步优选地，所述支架的材质是铸铁。

进一步优选地，所述支架包括矩形框以及条状结构，所述矩形框与所述条状结构相连构成所述支架；

所述条状结构上开设有所述安装孔；

所述矩形框的前后两端安装有两个所述支撑脚；