[实用新型]一种温度压力传感器

权利要求书

1.一种温度压力传感器，其特征在于，包括：

壳体，具有上下开口的安装腔；

陶瓷件，设于所述安装腔且贯设有压力孔，所述陶瓷件与所述安装腔的内壁密封连接，以将所述安装腔分隔成上腔和介质通道；

电路板，安装在所述陶瓷件的上端；

压力敏感元件，安装在所述陶瓷件的上表面，且覆盖所述压力孔并与所述电路板电性连接；

导电元件，一端与所述电路板电性连接，另一端穿过所述陶瓷件并与所述陶瓷件通过密封胶密封连接；以及，

温度敏感元件，与所述导电元件电性连接。

2.如权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述导电元件的另一端设有止挡部，所述止挡部的上表面与所述陶瓷件通过密封胶密封连接。

3.如权利要求2所述的温度压力传感器，其特征在于，所述陶瓷件在所述止挡部对应位置设有槽口朝下的容置槽，所述止挡部容置于所述容置槽内，所述容置槽的底壁与所述止挡部的上表面通过密封胶密封连接。

4.如权利要求3所述的温度压力传感器，其特征在于，所述温度敏感元件与所述导电元件通过弹性结构弹性抵接，以使所述温度敏感元件与所述导电元件导通。

5.如权利要求4所述的温度压力传感器，其特征在于，所述弹性结构包括导电弹片，所述导电弹片的一端与所述导电元件的另一端弹性抵接，另一端与所述温度敏感元件电性连接。

6.如权利要求5所述的温度压力传感器，其特征在于，所述导电弹片包括倾斜朝上延伸的抵接段、以及自所述抵接段朝下延伸的连接段，所述抵接段与所述导电元件弹性抵接，所述连接段与所述温度敏感元件电性连接；

所述弹性结构还包括绝缘座，所述绝缘座的上端开设有开口朝上的安装槽，所述抵接段容置于所述安装槽。

7.如权利要求6所述的温度压力传感器，其特征在于，所述绝缘座上具有卡接部，所述卡接部卡设在所述压力孔内并与所述压力孔的内壁过盈配合。

8.如权利要求7所述的温度压力传感器，其特征在于，所述卡接部包括自所述绝缘座朝上延伸形成的多个凸伸部，所述多个凸伸部形成有安装中心，每个所述凸伸部朝上远离所述安装中心倾斜延伸。

9.如权利要求3所述的温度压力传感器，其特征在于，所述导电元件为金属探针，所述陶瓷件上开设有让位孔，所述金属探针穿过所述让位孔设置。

10.如权利要求3所述的温度压力传感器，其特征在于，所述壳体的下端开口处安装有保护套；

所述温度敏感元件伸出所述安装腔的下端开口且容置于所述保护套内。